| 主权项 |
1.一种电路基板之涂装方法,该法系将液态涂料,尤 指阻光液,涂布于电路基板者;涂布时,由一输送装 置运送的基板经过一涂装滚筒并与之接触,其中该 涂装滚筒转动于垂直方向,且该输送装置系夹持该 基板之上缘使呈垂直悬挂状通过该涂装滚筒,其特 征在于,该基板于送往输送装置时,其上缘先经整 平后挂勾于该输送装置,再经导引通过一宽度递减 之漏斗状导柱。2.如申请专利范围第1项所述之方 法,其中,该输送装置予乘载基板时,系以抓住该基 板之上缘为之。3.如申请专利范围第1项所述之方 法,其中,该输送装置予卸载基板时,系以释放该基 板之上缘为之。4.如申请专利范围第1项所述之方 法,其中,该上缘挂勾于该输送装置之基板经涂布 过程后,仍维持直立姿态送往一乾燥装置以乾燥其 表面的涂料。5.如申请专利范围第1项所述之方法, 其中,该上缘挂勾于该输送装置之基板经涂布过程 后,仍维持直立姿态送往一冷却装置以冷却其表面 的涂料。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中 ,于涂布过程时,两涂装装置同时分别涂布该基板 的两面。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中 ,该涂料于使用前先行冷却或加热,以调整其粘稠 度至预定状态。8.如申请专利范围第1项所述之方 法,其中,该基板于涂布前先经清洗。9.一电路基板 涂装系统,系以液态涂料涂布于板之表面,特别指 将电路板用阻光液涂布在电路基板上之涂装系统, 此系统包括有: 一涂装装置其更包括: 一用以将涂料涂布于该基板一面之涂装滚筒; 一设置于该涂装装置对面之支架,其系用以支撑该 基板之另一面以平衡涂布时该涂装滚筒施加于该 基板之压力; 一输送装置用以运送涂装时与该涂装滚筒接触之 基板使通过该涂装滚筒和该支架之间的狭缝; 其中,该基板系以其上缘垂直挂勾于该输送装置内 部而被带领通过该涂装滚筒以直立方式接受涂装, 该涂装装置系一设有直立式涂装滚筒之直立式涂 装装置,其中,进一步包括有: 一与该涂装滚筒保持接触且其接触压力可以调整 以改变涂膜厚度的直立式辅助滚筒; 一顶抵于该涂装滚筒之直立式共转滚筒,其位置恰 与该辅助滚筒及该涂装滚筒共同形成一个三边封 闭的中央空间; 一密封滚筒既与该辅助滚筒同时也与该共转滚筒 接触而自侧面围成该中央空间;及 一下部承板用以支撑及封闭各滚筒的前下部,故滚 筒间形成一封闭的液态涂料容留空间以储纳液态 涂料。10.如申请专利范围第9项所述之电路基板涂 装系统,其中,该涂装装置进一步包括: 一液态涂料供应槽用以供应涂料至该容留空间;及 一溢流管用以设定该容留空间内的涂料液面,超过 该溢流管高度的液态涂料可回流到该供应槽。11. 如申请专利范围第9项所述之电路基板涂装系统, 其中,该容留空间附设一冷却/加热装置用以冷却/ 加热其内部的液态涂料以调整其粘稠度。12.如申 请专利范围第9项所述之电路基板涂装系统,其中, 该涂装装置设有一驱动装置用以同时驱动全部四 具滚筒。13.如申请专利范围第9项所述之电路基板 涂装系统,其中,该涂装滚筒相对于待涂布基板系 为斜向设置,且愈往上两者相距愈远。14.如申请专 利范围第9项所述之电路基板涂装系统,其中,该辅 助滚筒系朝上偏离该涂装滚筒,故愈往上两者间之 接触压力愈小。15.如申请专利范围第9项所述之电 路基板涂装系统,其中,该共转滚筒系以可调方式 设置以供调整其与该涂装滚筒间之接触压力。16. 如申请专利范围第9项所述之电路基板涂装系统, 其中,为调整所需之接触压起见,该辅助滚筒及该 共转滚筒可重新定位予该密封滚筒与该涂装滚筒 两者连线的垂直方向。17.如申请专利范围第9项所 述之电路基板涂装系统,其中,该辅助滚筒及该共 转滚筒两者的直径相等。18.如申请专利范围第9项 所述之电路基板涂装系统,其中,该涂装滚筒与该 密封滚筒均有一塑胶或橡胶外缘,而该辅助滚筒及 该共转滚筒则全属钢材制成者。19.如申请专利范 围第9项所述之电路基板涂装系统,其中,该涂装滚 筒的外缘结构设计系可藉滚筒转动将液态涂料送 达其顶端者。20.如申请专利范围第9项所述之电路 基板涂装系统,其中,该支架可实质为一支撑滚筒 。21.如申请专利范围第9项所述之电路基板涂装系 统,其中,该支架可实质为一第二涂装装置以有别 及对应于该第一涂装装置而得以同时两面涂布该 基板。22.如申请专利范围第9项所述之电路基板涂 装系统,其中,该涂装装置及/或该支架之方向可调 整为与该基板相互垂直者。23.如申请专利范围第9 项所述之电路基板涂装系统,其中,该输送装置系 全部架设于系统顶端。24.如申请专利范围第9项所 述之电路基板涂装系统,其中,该输送装置系抓住 该基板的全上缘。25.如申请专利范围第9项所述之 电路基板涂装系统,其更包括: 一自动给板装置用以供应基板予该输送装置;及 一基板自动移除装置用将基板自该输送装置卸下 。26.如申请专利范围第25项所述之电路基板涂装 系统,其中,该自动给板装置及该输送装置的结合 使各基板之全上缘可挂勾于该输送装置。27.如申 请专利范围第25项所述之电路基板涂装系统,其中, 该基板自动移除装置及该输送装置的结合使各基 板之全上缘可自该输送装置撤除。28.如申请专利 范围第25项所述之电路基板涂装系统,其中:该自动 给板装置设有一基板导柱以供导引各基板前往该 输送装置;该导柱之造型宛似一宽度向上递减之漏 斗;导引的各基板于接近该输送装置之握持装置时 被释出,藉此,上缘经过整形的各基板可直接供应 给该输送装置之复数个握持装置。29.如申请专利 范围第9项所述之电路基板涂装系统,其中,该输送 装置系一循环式输送链条,其链环上设置该握持装 置以便抓取基板。30.如申请专利范围第29项所述 之电路基板涂装系统,其中:该给板装置及/或该基 板移除装置包含一其上设有施力柱塞之开沟链条; 该开沟链条系与该输送链条平行且同步运转;该等 握持装置俱设有在其关闭方向可弹性移位之握持 部;及,该开沟链条系利用施力柱塞顶抵该握持部 以开启之。31.如申请专利范围第9项所述之电路基 板涂装系统,其进一步包含一乾燥装置用以乾燥经 利用该涂装装置涂布于基板之涂料,其中该基板系 以其上缘勾挂于该输送装置并以立姿穿越该乾燥 装置。32.如申请专利范围第9项所述之电路基板涂 装系统,其进一步包含一冷却装置用以冷却经利用 该涂装装置涂布于基板之涂料,其中该基板系以其 上缘勾挂于该输送装置并以立姿穿越该冷却装置 。33.如申请专利范围第9项所述之电路基板涂装系 统,其进一步包含一基板清洁站用以清洁待涂装处 理的基板;且该清洁站,若从该涂装装置的角度观 察,系设于该基板之运送方向;其中,各基板系以立 姿勾挂于该输送装置被送入该清洁站进行清洗。 图式简单说明: 图1系本发明电路基板涂装方法之实施系统侧视图 ; 图2系图1中电路基板涂装实施系统之顶视图; 图3系图2电路基板涂装实施系统中标示"A"之局部 放大图,其系代表一涂装装置; 图4系图3所示涂装装置之前视图; 图5表示另一涂装装置实施例; 图6系沿图2中B-B线切开之剖面图; 图7系图1电路基板涂装实施系统内该涂装装置中 一输送装置之断面图;及 图8系沿图2中C-C线切开之断面图。 |
