| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen (4) mit auf einem ersten (1) Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass die Mikrochips in einem vorgeschalteten Bond-Prozess zu einem Chipmodul (4) mit elektrischen Anschlüssen verpackt und auf ein zweites Trägerband (5) aufgebracht werden. Die beiden Trägerbänder werden von der Rolle abgewickelt und übereinander gebracht, wobei die Chipmodule (4) von dem zweiten Trägerband (5) abgenommen und auf eine vorbestimmte Stelle des ersten Trägerbandes (1) aufgesetzt werden. Dieses Verfahren erlaubt einen kontinuierlichen Hertellungsprozess, der besonders wirt-schaftlich und besonders schnell ist.</p> |
