Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen der Oberfläche einer Halbleiterscheibe,申请号DE1999603215-传众专利搜索

发明名称	Verfahren und Vorrichtung zum Schleifen der Oberfläche einer Halbleiterscheibe
摘要
申请公布号	DE69903215(D1)	申请公布日期	2002.11.07
申请号	DE1999603215	申请日期	1999.04.30
申请人	SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.	发明人	OKABE, KEIICHI;OKUNI, SADAYUKI;KATO, TADAHIROI;OSHIMA, HISASHI
分类号	B24B47/20;B24B1/00;B24B7/04;B24B7/22;B24B51/00;H01L21/304;(IPC1-7):B24B7/22;B24B49/00	主分类号	B24B47/20
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利