| 发明名称 | 电子部件 | ||
| 摘要 | 一种电子部件,使玻璃材料制成的盖罩与硅材料制成的底座连接和集成,对与基片上的内部部件组装的电子器件芯片进行树脂模塑,从而用模塑覆盖盖罩,暴露底座底表面。借助设置在盖罩的通孔,内部部件与基片的外接线端电连接。在暴露于基片之外的底座底表面上设置散热片。这样可以获得易于辐射热量的电子部件,并且能够防止发生故障和工作特性的改变。 | ||
| 申请公布号 | CN1378224A | 申请公布日期 | 2002.11.06 |
| 申请号 | CN01140877.4 | 申请日期 | 1997.08.26 |
| 申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 坂田稔;中岛卓哉;积知范;藤原照彦;竹内司 |
| 分类号 | H01H57/00 | 主分类号 | H01H57/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 范明娥;李瑞海 |
| 主权项 | 1.一种电子部件，其特征在于，使玻璃材料制成的盖罩与硅材料制成的底座连接和集成，对与基片上的内部部件组装的电子器件芯片进行树脂模塑，从而用模塑覆盖盖罩，暴露底座底表面。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||