| 主权项 |
1.一种共模抗流线圈,其包括在基体上彼此互相电气绝缘之第一及第二螺旋导电层元件,该基体由磁性或介电材料制成,其中该第一及第二螺旋导电层元件中之至少一个与基体表面紧密地接触而形成。2.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中该基体具有一螺旋导电层部包括有第一及第二螺旋导电层元件,在该螺旋导电层部之纵向交错地缠绕着,并且大略具有相同的电气长度,第一及第二螺旋导电层元件两者与基极表面接触形成。3.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中第一及第二导体层元件为由缠绕且成层(laminating)大略具有相同的电气长度之螺旋导电层元件而形成,第一及第二螺旋导电层元件中之一个经由一个绝缘层被固定到另一个螺旋导电层元件。4.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中第一及第二螺旋导体层元件中之至少一个,由绝缘层覆盖在其表面,绝缘层是由含有软磁性粉之绝缘树脂所形成。5.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中第一及第二螺旋导体层元件中之至少一个,由绝缘层覆盖在其表面,绝缘层是仅由之绝缘树脂所形成。6.如申请专利范围第3项之共模抗流线圈,其中绝缘层是以缠绕一个绝缘树脂薄板而被形成在第一及第二螺旋导电层元件之间,该绝缘树脂薄板含有有机结合剂及软磁性粉。7.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中每一个第一及第二螺旋导电层元件之两端各有输入端子及输出端子。8.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中该第一及第二螺旋导电层元件中之至少一个是由电镀,溅镀或沉积而形成。9.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中该至少第一及第二螺旋导电层元件中至少一个是由涂覆上由导电粉末及结合剂制成的电导糊状膏之后,将结合剂除去然后将糊状膏烤乾而被形成。10.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中基体有转动对称之柱状。11.如申请专利范围第9项之共模抗流线圈,其中基体有棱柱状。12.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中基体两端有棱柱状端子部,以及在两端有螺旋导电层部,该螺旋导电层部具有转动对称之多边形柱体或圆柱形。13.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中在基体两端之电极被形成。14.如申请专利范围第13项之共模抗流线圈,其中该电极被区分成四个端子。15.如申请专利范围第3项之共模抗流线圈,其中绝缘层有内电阻値为108m或更多。16.如申请专利范围第3项之共模抗流线圈,其中在两导体之间的绝缘层有内电阻値为108m或更多。17.如申请专利范围第3项之共模抗流线圈,其中绝缘层藉由在第一及第二螺旋导电层元件之间,涂上由绝缘粉及结合剂制成的绝缘糊状膏之后,将结合剂除去然后将糊状膏烤乾而被形成。18.如申请专利范围第1项之共模抗流线圈,其中该至少第一及第二螺旋导电层元件中至少一者具有由抗蚀剂蚀刻而形成。19.一种制造共模抗流线圈之方法,共模抗流线圈包括在基体上彼此互相电气绝缘之第一及第二螺旋导电层元件,而该基体由磁性或介电材料制成,其中第一及第二螺旋导电层元件中之至少一个与基体表面紧密地接触而形成,此方法包括的步骤:在基体表面上形成至少一个导电层;当藉由移除该导电层而被形成沟时,以雷射整修,喷水或喷砂之至少一个制程而形成两个螺旋导体。20.一种制造共模抗流线圈之方法,共模抗流线圈包括在基体上彼此互相电气绝缘之第一及第二螺旋导电层元件,该基体由磁性或介电材料制成,第一及第二螺旋导电层元件中之至少一个与基体表面紧密地接触,其中第一及第二螺旋导电层元件及绝缘层,藉由以网印法印制之后,移除结合剂,及然后烘乾之方法而被形成。图式简单说明:第1图是用来解释本发明第一实施例共模抗流线圈之前视图;第2图是用来解释第1图共模抗流线圈之终端产品之视图;第3A图是本发明第二实施例之共模抗流线圈之基体的前视图;第3B图是第3A图中基体的侧视图;第4A图是本发明第三实施例之共模抗流线圈之基体的前视图;第4B图是第4A图中基体的侧视图;第5图是用来解释本发明第六实施例之双层螺旋共模抗流线圈之前视图;第6图是沿第5图箭号AA所作之横剖面图用来解释第5图中之双层螺旋导电部;第7图是用来解释第5图之共模抗流线圈之终端产品之图;第8图是用来解释本发明第九实施例之共模抗流线圈之透视图;第9图是用来解释第8图之共模抗流线圈之螺旋导电部之横剖面图;第10图是用来解释第8图之共模抗流线圈之终端产品之视图。 |
