| 主权项 |
1.一种绝缘性基板吸着用静电夹盘,其特征为:由其中一方的面做为吸着绝缘体基板用的吸着面,而在另一方的面上设有复数个电极之电介质基板、用来将该电介质基板固定的绝缘性支持基盘、设在该绝缘性支持基盘的复数个导电性端子、设在前述电介质基板上的电极、以及将前述导电性端子电气性地连接之装置所构成。2.如申请专利范围第1项之静电夹盘,其中,前述电介质基板的电阻率系在室温为1013cm以下。3.如申请专利范围第1或2项之静电夹盘,其中,前述电介质基板的厚度为2mm以下。4.如申请专利范围第1或2项之静电夹盘,其中,前述电介质基板的材料系以氧化铝为主要原料,添加氧化铬、氧化钛后烧成而获得之陶瓷。5.如申请专利范围第1或2项之静电夹盘,其中,在前述电介质基板吸着面,具有沟、凸状之点、以及外周密封环。6.如申请专利范围第1或2项之静电夹盘,其中,设在前述电介质基板的另一方之面的复数个电极,系形成1对,各个电极的宽度为4mm以下,电极间之间隔为2mm以下,而各个电极系组装成梳齿状。7.如申请专利范围第1或2项之静电夹盘,其中,设在前述电介质基板的另一方之面的复数个电极,系形成复数对,各个电极的宽度为4mm以下,电极间之间隔为2mm以下,而各个电极系组装成梳齿状。8.如申请专利范围第1或2项之静电夹盘,其中,前述绝缘性支持基盘的材料之电阻率系较前述电介质基板的材料之电阻率大。9.如申请专利范围第1或2项之静电夹盘,其中,前述导电性端子,系利用软焊、锡焊、导电性接着剂中的任一种接着,设置在前述绝缘性支持基盘上。10.如申请专利范围第1或2项之静电夹盘,其中,前述电性连接装置,系利用导电性线、导电性杆、导电性树脂充填、焊锡充填中之任一种者。11.一种绝缘性基板静电吸着处理方法,其特征为:具有:其中一方的面做为吸着绝缘体基板用的吸着面,在另一方之面设有复数个电极之电介质基板、用来将前述电介质基板固定的前述绝缘性支持基盘、设在该绝缘性支持基盘之复数个导电性端子、设在前述电介质基板的复数个电极、分别将前述导电性端子电气性地连接的装置、高压电源、以及将高压电源与前述复数个导电性端子电气性地连接之装置;而将载置于前述吸着面的绝缘性基板静电吸着者。12.如申请专利范围第11项之绝缘性基板静电吸着处理方法,其中,将在真空减压下进行处理者。13.如申请专利范围为第11或12项之绝缘性基板静电吸着处理方法,其中,静电吸着绝缘体之被处理基板,在形成于被处理基板与电介质吸着面之间的空隙空间内,封入将进行被处理基板的加热冷却用之气体,而该气体之压力领域为分子流领域。14.一种绝缘性基板加热冷却处理装置,其特征为:由申请专利范围第1至10项中的任一项之静电夹盘、内装有支承该静电夹盘用的媒体流路之板片、以及用来接着该静电夹盘与该板片的装置所构成。15.一种绝缘性基板加热冷却处理装置,其特征为:具有:申请专利范围第1项~10项中之任一项的静电夹盘、用来支持该静电夹盘之内装有媒体流路的板片、将静电夹盘与该板片接着用之装置、贯穿电介质与绝缘性支持基盘及板片的气体供给配管、计量气体之压力用的压力表、输入气体之压力表所输出的电信号,且具有控制成预先设定之压力地将阀开关的机能之压力控制阀、以及计量绝缘性基板的温度之计测器或记录绝缘性基板的温度与气体压力之关系的资料库,能在真空减压下,将绝缘性基板之温度调整成所设定的温度。16.如申请专利范围第1或2项之静电夹盘,其中,前述绝缘性基板为玻璃者。17.如申请专利范围第11或12项之绝缘性基板处理方法,其中,前述绝缘性基板为玻璃者。18.如申请专利范围第14或15项之绝缘性基板加热冷却处理装置,其中,前述绝缘性基板为玻璃者。图式简单说明:第1图,系显示静电夹盘的一例之平面图。第2图,系沿A-A的第1图之断面图。第3图,系由静电夹盘将绝缘性基板吸着的其他实施例之断面图。第4图,系被设在电介质的电极之图型例。第5图,系被设在电介质的电极之图型例。第6图,系被设在电介质的电极之图型例。第7图,系显示加热冷气体压力和绝缘基板的温度之关系的图表。第8图,系显示静电夹盘之施加电压和绝缘性基板之温度之关系的图表。第9图,系显示静电夹盘之固体接触部的面积比例和绝缘性基板之温度的关系之图表。 |
