发明名称 射出成形方法及射出成形机之控制系统
摘要 本发明之射出成形方法包括:将加热缸内之树脂熔化之步骤;为了向模具内射出熔化之树脂而令螺杆在加热缸内前进之步骤;在该射出终了前令该螺杆后退至预定之位置为止之步骤;以及在压力控制下令该螺杆再前进之步骤。
申请公布号 TW508303 申请公布日期 2002.11.01
申请号 TW089123959 申请日期 2000.11.13
申请人 住友重机械工业股份有限公司 发明人 大西佑史
分类号 B29C45/76 主分类号 B29C45/76
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种射出成形方法,其特征在于包括:将加热缸内之树脂熔化之步骤;为了向模具内射出熔化之树脂而令螺杆在加热缸内前进之步骤;在该射出终了前令该螺杆后退至预定之位置为止之步骤;以及在压力控制下令该螺杆再前进之步骤。2.如申请专利范围第1项之方法,其中令该螺杆前进之步骤在速度控制下进行。3.如申请专利范围第1项之方法,其中令该螺杆前进与后退之步骤在速度控制下进行。4.如申请专利范围第1项之方法,其中令该螺杆前进之步骤,藉着至该螺杆到达预定之位置为止在令该螺杆以多段增加下令连续的前进而进行,接着该螺杆到达该多个增加段之最后段时,进行该后退步骤。5.如申请专利范围第2项之方法,其中令该螺杆前进之步骤,藉着至该螺杆到达预定之位置为止在令该螺杆以多段增加下令连续的前进而进行,接着该螺杆到达该多个增加段之最后段时,进行该后退步骤。6.如申请专利范围第1项之方法,其中该令前进、该后退、该再后退之步骤依照树脂压力波形进行。7.一种射出成形机之控制系统,其特征在于包括:速度控制系,包括用以侦测螺杆位置之位置侦测部、用以供给该螺杆位置之设定値之位置设定部以及依照来自该位置侦测部之侦测値和来自该位置设定部之设定値之差向射出马达输出第一速度指令値之第一回授电路;压力控制系,包括用以侦测树脂充填压力之压力侦测部、用以供给充填压力与保压压力之设定値之压力设定部以及依照来自该压力侦测部之侦测値和来自该压力设定部之设定値之差向该射出马达输出第二速度指令値之第二回授电路;以及切换部,切换该第一回授电路和该第二回授电路之输出后,对于该射出马达供给所选择之速度指令値;该速度控制系在充填制程之期间该螺杆前进至预定之位置后,执行令该螺杆以预定之速度后退至设定位置为止之控制动作,该切换部在其之后切换为该第二回授电路。8.如申请专利范围第7项之控制系统,其中利用该速度控制系以多段之增加进行该充填制程,依照该螺杆之位置和该多段之增加对应的控制该螺杆之前进,该螺杆到达由在该多段之增加之最后段决定之位置后,该螺杆后退至该设定位置为止。9.如申请专利范围第7项之控制系统,其中该位置侦测部包括用以侦测该射出马达之转速之速度感测器。10.如申请专利范围第9项之控制系统,其中该位置侦测部又包括为了计算该螺杆之位置而将该速度感测器之侦测値积分之计算装置。11.如申请专利范围第7项之控制系统,其中该第一回授电路还包括计算来自该位置侦测部之侦测値和来自该位置设定部之设定値之间之差后输出第一差信号之第一计算部。12.如申请专利范围第11项之控制系统,其中该第一回授电路还包括用以依照该第一差信号输出该射出马达之速度指令値之第一补偿器。13.如申请专利范围第12项之控制系统,其中该第二回授电路还包括用以计算来自该压力侦测部之侦测値和来自该压力设定部之设定値之差后输出第二差信号之第二计算部。14.如申请专利范围第13项之控制系统,其中还包括用以依照该第二差信号输出该射出马达之速度指令値之第二补偿器。15.如申请专利范围第14项之控制系统,其中该位置侦测部包括用以侦测该射出马达之转速之速度感测器。16.如申请专利范围第15项之控制系统,其中还包括和该速度感测器连接并为了计算该螺杆之位置而用以将该速度感测器之侦测値积分之计算装置。17.如申请专利范围第14项之控制系统,其中该切换部包括接在该第一补偿器和马达驱动器之间之第一开关及接在该第二补偿器和马达驱动器之间之第二开关。18.如申请专利范围第17项之控制系统,其中还包括和该马达驱动器之输入侧连接之第三计算部,该第三计算部在该第一开关导通时自来自该第一补偿器之速度指令値减去来自该速度感测器之侦测値后,向该马达驱动器输出相减结果,而在该第二开关导通时自来自该第二补偿器之速度指令値减去来自该速度感测器之侦测値后,向该马达驱动器输出相减结果。19.一种射出成形机之控制系统,其特征在于包括:速度控制装置,系用以利用速度控制控制螺杆之速度控制装置,包括用以侦测该螺杆之位置之位置侦测装置、用以供给该螺杆之位置之设定値之位置设定装置以及依照来自该位置侦测装置之侦测値和来自该位置设定装置之设定値之差向射出马达输出第一速度指令値之第一回授装置;压力控制装置,系用以利用压力控制控制该螺杆之压力控制装置,包括用以侦测树脂充填压力之压力侦测装置、用以供给充填压力与保压压力之设定値之压力设定装置以及依照来自该压力侦测装置之侦测値和来自该压力设定装置之设定値之差向该射出马达输出第二速度指令値之第二回授装置;以及切换装置,切换该第一回授装置和该第二回授装置之输出后,对于该射出马达供给所选择之速度指令値;该速度控制装置在充填制程之期间该螺杆前进至预定之位置后,执行令该螺杆以预定之速度后退至设定位置为止之控制动作,该切换装置在其之后切换为该第二回授装置。20.如申请专利范围第19项之控制系统,其中利用该速度控制装置以多段之增加进行该充填制程,依照该螺杆之位置和该多段之增加对应的控制该螺杆之前进,该螺杆到达由在该多段之增加之最后段决定之位置后,该螺杆后退至该设定位置为止。21.如申请专利范围第19项之控制系统,其中该位置侦测装置包括用以侦测该射出马达之转速之速度感测器装置。22.如申请专利范围第21项之控制系统,其中该位置侦测装置又包括为了计算该螺杆之位置而将该速度感测器装置之侦测値积分之计算装置。23.如申请专利范围第19项之控制系统,其中该第一回授装置还包括计算来自该位置侦测装置之侦测値和来自该位置设定装置之设定値之间之差后输出第一差信号之第一计算装置。24.如申请专利范围第23项之控制系统,其中该第一回授装置还包括用以依照该第一差信号输出该射出马达之速度指令値之第一补偿器装置。25.如申请专利范围第24项之控制系统,其中该第二回授装置还包括用以计算来自该压力侦测装置之侦测値和来自该压力设定装置之设定値之差后输出第二差信号之第二计算装置。26.如申请专利范围第25项之控制系统,其中还包括用以依照该第二差信号输出该射出马达之速度指令値之第二补偿器装置。27.如申请专利范围第26项之控制系统,其中该位置侦测装置包括用以侦测该射出马达之转速之速度感测器装置。28.如申请专利范围第27项之控制系统,其中还包括和该速度感测器装置连接并为了计算该螺杆之位置而用以将该速度感测器装置之侦测値积分之计算装置。29.如申请专利范围第26项之控制系统,其中该切换装置包括接在该第一补偿器装置和马达驱动器之间之第一开关装置及接在该第二补偿器装置和马达驱动器之间之第二开关装置。30.如申请专利范围第29项之控制系统,其中还包括和该马达驱动器之输入侧连接之第三计算装置,该第三计算装置在该第一开关装置导通时自来自该第一补偿器装置之速度指令値减去来自该速度感测器装置之侦测値后,向该马达驱动器输出相减结果,而在该第二开关装置导通时自来自该第二补偿器装置之速度指令値减去来自该速度感测器装置之侦测値后,向该马达驱动器输出相减结果。图式简单说明:图1系表示以射出装置为中心表示电动式射出成形机之构造图。图2系表示习知之V-P切换前后之充填速度与树脂之压力之变化波形例之图。图3系本发明之射出马达之驱动控制系之构造之方块图。图4系表示本发明之V-P切换前后之充填速度与树脂之压力之变化波形例之图。图5系表示利用多段控制之充填制程之螺杆位置-充填速度波形之图。图6系表示在利用多段控制之充填制程之时间-充填速度与压力设定以及实际压力之波形图。
地址 日本
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