| 主权项 |
1.一种黏晶装置,系用以将晶粒粘合于一基板上,包含:一输送机构,其系以环状连续作动;一个以上之载具,系载置于该输送机构上,并用以定位该基板;一点胶机构,系用以在该基板上点滞黏着剂;及一晶粒取放机构,其系于该基板点滞有该黏着剂处,置放一晶粒。2.如申请专利范围第1项之黏晶装置,更包含:一预热机构,其系用于点滞该黏着胶前烘烤该基板。3.如申请专利范围第1项之黏晶装置,更包含:一加热机构,其系用以烘烤固化该黏着剂,以使该晶粒与该基板接合。4.如申请专利范围第1项之黏晶装置,其中该输送机构系具有一线性滑轨。5.如申请专利范围第1项之黏晶装置,其中该输送机构系具有复数个滚轮。6.如申请专利范围第1项之黏晶装置,其中该输送机构系沿水平方向循环作动。7.如申请专利范围第1项之黏晶装置,其中该输送机构系沿垂直方向循环作动。8.如申请专利范围第1项之黏晶装置,该载具系具有复数个压制片,其系设置于该载具上,该基板系被该压制片所压制,以使该基板能定位于该在载具上。9.如申请专利范围第1项之黏晶装置,其中该载具系具有提供真空吸力之复数个吸孔,以定位该基板于该在载具上。10.如申请专利范围第1项之黏晶装置,其中该载具系由耐高温材料所构成。11.如申请专利范围第1项之黏晶装置,更包含:一基板置放器,其系将该基板置放于该载具上。12.如申请专利范围第1项之黏晶装置,更包含:一牵引器,其系将该基板自该载具中取出。13.如申请专利范围第1项之黏晶装置,其中该输送机构包含:一载具存放盒,其系用以存放该等载具;一昇降器,其系使该载具存放盒能上下作动;及一运送器,其系用以运送该载具存放盒。图式简单说明:图1系习知以压合机构压制基板以进行点胶及黏晶程序之示意图。图2系本发明较佳实施例之黏晶装置进行预烤、点胶、及黏晶之俯视示意图。图3系基板以载具压制之立体示意图。图4系本发明较佳实施例之黏晶装置进行预烤、点胶、及黏晶另一实施态样之立体示意图。 |
