| 主权项 |
1.一种电子装置(100),其包含: 一聚合体电子装置(110),其包括一彼此相对的电极 对(112,114)及一置于二极电间之活性聚合体层(120); 一气密封装材(124),其具有一与聚合体电子装置邻 接之内部表面(132),与外界大气相邻之另一相对的 外部表面; 一与内部表面邻接之乾燥剂(130),该乾燥剂具有孔 洞结构,可藉由物理吸附作用将水气捕集于孔洞结 构中; 其中,将聚合体电子装置予以封装之封装材,可使 聚合体电子装置及乾燥剂与外界大气隔离。2.一 种制造长寿命以有机聚合体为主的电子装置之方 法,其包含: 提供一聚合体电子装置(110),其具有彼此相对的电 极对(112,114)及一置于二电极间之活性聚合体层(120 ); 将该聚合体电子装置与具有孔洞结构之乾燥剂封 装于一气密封装材(124)中,该乾燥剂(130)所具有之 孔洞结构可藉由物理吸附作用将水捕集于孔洞结 构中,且该封装材可将电子装置及乾燥剂与外界大 气隔离。3.如申请专利范围第1项之电子装置,其中 聚合体电子装置包含含有至少一基板层之基板,以 使固态乾燥剂得以植入一或多个该至少一基材层 中。4.如申请专利范围第1项之电子装置,其中乾燥 剂为一种分子筛。5.如申请专利范围第1项之电子 装置,其中乾燥剂包含沸石。6.如申请专利范围第1 项之电子装置,其中乾燥剂包含Trisorb。7.如申请专 利范围第1项之电子装置,其中在封装材中之乾燥 剂与电极及聚合体层分开放置。8.如申请专利范 围第1项之电子装置,其中乾燥剂系位于气密封装 材内部之表面。9.如申请专利范围第1项之电子装 置,其中该聚合体电子装置为一发光二极体。10.如 申请专利范围第1项之电子装置,其中该聚合体电 子装置为一光感应性侦测器。11.如申请专利范围 第1项之电子装置,其中该气密封装材系由多个以 黏着剂黏着在一起之片状物所形成。12.如申请专 利范围第1项之电子装置,其中该聚合体电子装置 另包含一支撑聚合体层与电极之基板,及其中该气 密封装材包含与上盖连结之基底,该基材即作为该 基底。13.如申请专利范围第2项之方法,其中聚合 体电子装置包含含有至少一基板层之基板,以使固 态乾燥剂得以植入一或多个该至少一基材层中。 14.如申请专利范围第2项之方法,其中乾燥剂为一 种分子筛。15.如申请专利范围第2项之方法,其中 乾燥剂包含沸石。16.如申请专利范围第2项之方法 ,其中乾燥剂包含Trisorb。17.如申请专利范围第2项 之方法,其中在封装材中之乾燥剂与电极及聚合体 层分开放置。18.如申请专利范围第2项之方法,其 中乾燥剂系位于气密封装材内部之表面。19.如申 请专利范围第2项之方法,其中该聚合体电子装置 为一发光二极体。20.如申请专利范围第2项之方法 ,其中该聚合体电子装置为一光感应性侦测器。21. 如申请专利范围第2项之方法,其中该气密封装材 系由多个以黏着剂黏着在一起之片状物所形成。 22.如申请专利范围第2项之方法,其中该聚合体电 子装置另包含一支撑聚合体层与电极之基板,及其 中该气密封装材包含与上盖连结之基底,该基材即 作为该基底。图式简单说明: 图1为本发明所示之代表性之电子装置之横剖面图 ; 图2为封装材料以各乾乾燥剂在85℃,一般寿命下, 其电子装置之寿命比较图; 图3为一系列先前技艺在除水方面所使用之材料及 与本发明所使用除水方法之效率比较;及 图4为本发明与先前技艺除水方法之稳定度比较。 |
