发明名称 A PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY WITH IMPROVED BYPASS DECOUPLING FOR BGA PACKAGES
摘要
申请公布号 KR20020082865(A) 申请公布日期 2002.10.31
申请号 KR1020027011585 申请日期 2002.09.03
申请人 发明人
分类号 H05K1/18 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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