发明名称 |
应用可开链聚合物浆料的电极改进 |
摘要 |
提供了一种含有溶剂、可开链聚合物和颗粒,用无氧化物金属层涂覆电极的浆料。电极可以是如C4凸点的互连接。对形成涂层和测试集成电路片的方法也进行了描述。本发明通过在含Pb电极上用Au涂覆以形成适于测试和连接的无氧化物表面,解决了集成电路片上被绝缘氧化物层覆盖的含Pb电极的连接问题。 |
申请公布号 |
CN1093680C |
申请公布日期 |
2002.10.30 |
申请号 |
CN98123832.7 |
申请日期 |
1998.11.04 |
申请人 |
国际商业机器公司 |
发明人 |
约翰·米切尔·考特;朱迪斯·玛列·罗尔丹;卡洛斯·朱安·桑普塞蒂;拉维·F·萨拉夫 |
分类号 |
H01B1/20;H01L21/66;H01L21/60 |
主分类号 |
H01B1/20 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1.一种浆料,包含:用于可开链聚合物的溶剂、溶于所述溶剂中形成溶液的可开链聚合物、和悬浮于所述溶液中的颗粒,所述颗粒适于涂覆所选用材料的表面,其特征在于:所述颗粒由金属、合金、或外层为无氧化物金属或导电氧化物的复合材料构成;所述聚合物占该溶液的10wt%或更多。 |
地址 |
美国纽约 |