| 发明名称 | 有连接器配线基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 为了提高配线基板的生产率和质量并且为了方便地降低成本,使连接器采用与配线基板的结构相同的结构。配线基板(A)具有连接器(30),连接器(30)通过柔性配线板(20)与其上安装有电子元器件(C)的配线基板(10)相连。连接器(30)可以位于配线基板(10)附近的任何位置,它由与配线基板(10)相同的基板制成,并且具有与柔性配线板(20)实现电连接、外露在连接器(30)的表面(30a)之上的端子图形(31)。 | ||
| 申请公布号 | CN1377569A | 申请公布日期 | 2002.10.30 |
| 申请号 | CN00813709.9 | 申请日期 | 2000.09.28 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 横山荣二 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/00;H01R12/16;H01R12/04 | 主分类号 | H05K1/18 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱进桂 |
| 主权项 | 1.一种有连接器配线基板，其中通过导电部件与具有安装在其上的电子元器件的配线基板相连的连接器可以自由地设置连接到该配线基板，其特征在于，所述连接器由具有成型在其表面上的外露端子图形的基板制成并与所述导电部件实现电连接。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||