改进的CPU座扣合结构

摘要

改进的CPU座扣合结构,其由上盖及座体叠合成,上盖盖面通设有与CPU插脚对应且呈列阵排列的数个插孔,上盖一侧旁延伸出一块突梯板,座体垂向对应插孔处设有导电夹体,导电夹体下端穿出座体底缘以焊粘电路板,座体一侧旁伸出垂向对应突梯板并与之盖合的板块,突梯板底面向下垂直伸出三个以上的倒勾,该倒勾不排列在同一条线上,板块垂向对应倒勾处,分别开设可插入对应倒勾的夹扣孔,每个夹扣孔内壁都凹设有内扣缘,倒勾的勾腹弹扣伸入夹扣孔内的内扣缘,使上盖可以笔直、稳定、完全地与座体封合扣固,确保CPU座扣合过程的平稳性,不影响CPU的导电传导效果。

主权项

1、一种改进的CPU座扣合结构，由上盖及座体叠合而成，上盖盖面通设有与CPU插脚对应且呈列阵排列的数个插孔，上盖一侧旁延伸出一块突梯板，座体垂向对应插孔处设有导电夹体，导电夹体下端穿出座体底缘以焊粘电路板，座体一侧旁伸出垂向对应突梯板并与之盖合的板块；其特征在于，所述突梯板底面向下垂直伸出三个以上的倒勾，该倒勾不排列在同一条线上；所述板块垂向对应倒勾处，分别开设能插入对应倒勾的夹扣孔，每个夹扣孔内壁凹设有内扣缘，倒勾的勾腹弹扣伸入夹扣孔内的内扣缘，上盖笔直、稳定、完全地与座体封合扣固。