| 摘要 |
<p>반도체 패키지용 정전 제거형 인쇄회로기판은, 반도체칩이 위치되도록 다수의 관통공이 행과 열을 지어 일정거리 이격된 채 군집되어 하나의 서브-스트립을 이루며, 상기 서브-스트립은 일정길이로 관통된 슬롯을 경계로 다수가 연결되어 하나의 메인-스트립을 형성하는 수지 기판과; 상기 각 서브-스트립의 수지기판의 상하면에 소정의 회로 패턴을 이루며 적어도 그라운드용 트레이스가 포함된 다수의 도전성 트레이스와; 상기 각 서브-스트립의 수지 기판의 상면 및 하면의 상기한 회로 패턴을 전기적으로 연결하며 적어도 하나의 그라운드용 비아홀을 포함하는 다수의 도전성 비아홀과; 상기 각 서브-스트립의 수지 기판의 회로 패턴상에 코팅되어 상기 다수의 도전성 트레이스 상호간을 절연 및 보호하는 커버코트와; 상기 그라운드용 트레이스에 의해 전기적으로 연결되며 상기 각 서브-스트립의 수지 기판 하면의 상기 다수의 관통공 외주연에 형성되는 다수의 그라운드 링과; 상기 하나의 그라운드 링과 그와 인접하는 그라운드 링을 각각 전기적으로 연결하는 연결수단과; 상기 그라운드 링과 전기적으로 연결되며 반도체 제조공정시 정전하의 축적을 회피하기 위한 상기 수지 기판의 가장자리에 위치하는 도전성 패드로 구성되며, 반도체 패키지로의 수지 몰딩시 고온고압의 용융된 몰딩 수지의 유입에 의하여 발생되는 정전하를 몰드로 즉시 방출시킬 수가 있으므로, 정전하의 축적에 따른 급격한 정전 방전에 의한 반도체 칩의 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.</p> |
