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<P>L'invention concerne une inductance réalisée dans une puce de circuit intégré, constituée d'une pluralité de lignes conductrices (L1, L2, L3, L4, L5, L6) parallèles entre elles, de largeur optimisée, chaque ligne conductrice étant formée dans l'épaisseur d'au moins une couche isolante (20, 23, 27), ces lignes étant toutes interconnectées par au moins un segment conducteur perpendiculaire.</P>
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