Montageapparat für Elektronikteile und Montageverfahren derselben

摘要

Apparat und Verfahren für die Montage von Elektronikteilen, wobei eine Übertragungsbreite zwischen einem Paar von Übertragungsschienen entsprechend der Größe eines Substrats veränderbar ist. Ein Montagekopf nimmt Elektronikteile aus einem Teileversorgungselement auf und behält seine Bereitschaftsposition für die Montage der Elektronikteile auf dem Substrat. Die Bereitschaftsposition des Montagekopfs wird entsprechend dem veränderten Betrag der Übertragungsbreite bestimmt.