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Das erfindungsgemässe Verfahren zum Vermessen von mikrogalvanisch hergestellten Bauteilen (23') mit einer dreidimensionalen, tiefenlithographisch erzeugten Struktur zeichnet sich dadurch aus, dass das ein- oder mehrschichtige Bauteil (23') durch galvanische Metallabscheidung aufgebaut wird, wobei das Metall um eine die gewünschte Öffnungskontur (40, 41, 42) des Bauteils vorgebende Struktur aus Photoresist abgeschieden wird, dabei der Einbau eines Photoresistbereichs (45), der das herzustellende Bauteil (23') gezielt in seiner Struktur unterbricht, bei der mikrogalvanischen Herstellung erfolgtl ein Herauslösen. zumindest des unterbrechenden Photoresistbereichs (45) aus dem unterbrochenen Bauteil (23') stattfindet und ein berührungsloses Vermessen der Öffnungsstruktur des unterbrochenen Bauteils (23') im Bereich einer ehemaligen Lackkante (46) des Photoresistbereichs (45) mittels einer Messeinrichtung vorgenommen wird.
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