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发明名称 ABRASIVE COMPOUND FOR CMP, METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND ADDITIVE FOR CMP ABRASIVE COMPOUND
摘要
申请公布号 EP1205965(A4) 申请公布日期 2002.10.24
申请号 EP20000937240 申请日期 2000.06.15
申请人 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 发明人 KOYAMA, NAOYUKI;HAGA, KOUJI;YOSHIDA, MASATO;HIRAI, KEIZOU;ASHIZAWA, TORANOSUKE;MACHII, YOUITI
分类号 B24B37/00;C09G1/02;C09K3/14;H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 B24B37/00
代理机构 代理人
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