具有内建电容的多层基板及其制造方法

摘要

一种具有内建电容的多层基板,本发明利用电压层和接地层之间的贯孔填入一种或一种以上的高介电常数的材料,贯孔上下并予以电镀以做为电容极板,因此而产生内建多个内建不同电容量的电容器,用以去耦合电压层和接地层之间因高频操作所产生的干扰信号。

主权项

1.一种具有内建电容的多层基板制造方法，其特征在于：该方法至少包含下列步骤：形成多个洞于该多层基板之中，该多个洞是预留以做为该多层基板的连接洞，且该多层基板至少包含一第一介电层，一第二介电层及一第三介电层，该第二介电层上下两面具有第二导体层以预做为电压层及一接地层，而该第一介电层及该第三介电层则分别有一第一导体层及一第三导体层，该第二介电层与第二导体层并有贯孔以预留做为内建电容；填入比第二介电层的介电常数高的电容填充介电材料于上述第二介电层的贯孔中并固化之；以干膜遮蔽该第二导体层需要镀铜的区域；施以蚀刻处理，用以去除曝露的第二导体层以分别形成该接地层及该电压层于该第二介电层的上、下；去除该干膜；镀铜处理该第二介电层，用以沉积铜层于该接地层及该电压层上，封住该贯孔以形成电容器；将该第一导体层/该第一介电层/该接地层/该第二介电层/该电压层/该第三介电层/该第三导体层组装并热压合以形成多层基板雏型；分别图案化该第一导体层，该第三导体层以形成具有连接线的信号层；及施以贯孔电镀以连接该电压层，及接地层与对应的各该信号层。