| 发明名称 | 用于低压铸造坩埚的密封材料及方法 | ||
| 摘要 | 一种用于低压铸造坩埚的密封材料及密封方法，采用铅25％、锡25％及铋50％的低熔点合金为密封材料，将其熔化后浇注在坩埚边缘的凹型槽中，凝固之后得到嵌在法兰边凹型槽中的合金圈，低压浇铸时，将盖板压在坩埚法兰边上面然后紧固。在熔炼过程中，凹型槽中的合金被熔化成液态，利用合金液在温度上升时的体积膨胀，将盖板和法兰边张紧，使空气难以透过，达到密封目的。 | ||
| 申请公布号 | CN1093016C | 申请公布日期 | 2002.10.23 |
| 申请号 | CN00115300.5 | 申请日期 | 2000.03.29 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 丁文江;曾小勤;翟春泉;卢晨 |
| 分类号 | B22D18/04;C22C12/00 | 主分类号 | B22D18/04 |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 毛翠莹 |
| 主权项 | 1、一种用于低压铸造坩埚的密封材料，其特征在于采用低熔点合金，其具体成份为铅25％，锡25％及铋50％。 | ||
| 地址 | 200030上海市华山路1954号 | ||