发明名称 电路板测试用复合式模具
摘要 一种印刷电路板测试用复合式模具。由一夹合座及一承接座组成,特征是:该夹合座由多片平板以适当间距组立而成,各平板上配合电路板线路而钻设有多个穿孔供插置长针,且各片平板上所布列的穿孔是由贴近电路板的最板向外逐片以某偏斜率渐展开,使检测用长针得展开成较大区域范围再各伸入承接座上的对应插孔中,藉以使各对应插孔内可埋设一般简单型导通装置供与长针导通使用;当电路板的上下面或内侧密度不平均时,于密度小处增列适当数的辅强用长针,在最接近电路板的平板上不设穿孔,使长针顶抵平板而不触及电路板,以维持电路板检测时的平衡;利用本实用新型的模具、使用长针及简单型导通装置,可在专用型测试机上简便完成电路板的检测。
申请公布号 CN2518113Y 申请公布日期 2002.10.23
申请号 CN01278508.3 申请日期 2001.12.14
申请人 耀华电子股份有限公司 发明人 谢西麟
分类号 G01R31/28;G01R1/073 主分类号 G01R31/28
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱黎光;张占榜
主权项 1、一种印刷电路板测试用复合式模具结构,是分别设置于专用型测试机的测试台面及压合部上,其是由一夹合座及一承接座定位对应而叠置组成,其特征是:夹合座,是由多片适当厚度的平板平行架置组成,各平板间藉边条间隔以适当距离并上下定位,又各平板配合电路板针测点而钻设有多个布设排列的细小穿孔,并使各平板上每一穿孔为上下对应供容置一长针,而该长针的上、下端可分别凸伸于外层平板表面,又该上下对应穿孔是由贴近电路板各第一片平板向下逐片以一偏斜率逐渐由中央向外展开,使长针上端能由第一片平板的小范围,经其中每一片平板的逐片偏斜而形成在第下层片平板上长针下端的较大范围;承接座,是由多片适当厚度的方形平板叠置组成,具有适当厚度,其上对应于长针下端各钻设有插孔,配合使用的弹性导通装置垂直埋设该插孔中。
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