| 发明名称 | 磁头支持元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种制造方法,其有效地以高精度固定FPC、简化磁头支持元件的支承机构、避免对承载梁或柔性元件的机械损害,并提高把FPC粘附到承载梁上的性能。在弯曲包括在磁头支持元件(1)中的承载梁(11)以前,将FPC固定在磁头支持元件(1)的一个表面上,之后,弯曲承载梁(11)。 | ||
| 申请公布号 | CN1375819A | 申请公布日期 | 2002.10.23 |
| 申请号 | CN02107062.8 | 申请日期 | 2002.03.12 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 村松重雄;山口哲 |
| 分类号 | G11B5/48;G11B5/60;G11B21/21 | 主分类号 | G11B5/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;郑建晖 |
| 主权项 | 1.一种制造包括磁头支持元件的磁头装置的方法，其包括以下步骤：在弯曲包括在磁头支持元件中的承载梁以前，将一柔性电路固定在磁头支持元件的一个表面上；弯曲该承载梁；以及将一磁头安装到该磁头支持元件的一端部上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||