| 发明名称 | 多层印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及多层印刷电路板，其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量％，聚乙烯醇缩乙醛树脂为20～50重量％，蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯为0.1～20重量％，并且该环氧树脂的5～80重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。这种电路板不产生耙地现象，并具有高的层间粘着性及耐蚀性。 | ||
| 申请公布号 | CN1093367C | 申请公布日期 | 2002.10.23 |
| 申请号 | CN96105655.X | 申请日期 | 1996.04.29 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 津吉裕昭;佐藤哲朗 |
| 分类号 | H05K3/46 | 主分类号 | H05K3/46 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 全菁 |
| 主权项 | 1.多层印刷电路板，是在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板，其特征在于，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量％，聚乙烯醇缩乙醛树脂为20～50重量％，蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯为0.1～20重量％，并且该环氧树脂的5～80重量％是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||