发明名称 耐候性改善的复合挤压聚碳酸酯板
摘要 将下式的化合物与聚碳酸酯树脂混合获得抗紫外光老化的制品。
申请公布号 CN1093152C 申请公布日期 2002.10.23
申请号 CN97113271.2 申请日期 1997.06.13
申请人 通用电气公司 发明人 R·F·塞罗夫
分类号 C08L69/00;C08J5/04;B29C47/00;C08K5/07 主分类号 C08L69/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张元忠;田舍人
主权项 1.一种热塑性聚碳酸酯树脂共混物,它包含:一种热塑性芳族聚碳酸酯树脂;和紫外光吸收比例量的具下面结构式的二聚体:<img file="C9711327100021.GIF" wi="1172" he="546" />其中所述聚碳酸酯树脂具有下式的重复聚碳酸酯单元:<img file="C9711327100022.GIF" wi="731" he="183" />式中D是下式的二价芳基:<img file="C9711327100023.GIF" wi="1068" he="233" />式中A是含1至15个碳原子的二价烃基;含1至15个碳原子的取代的二价烃基和选自卤基、-S-、-S(O)-、-S(O)<sub>2</sub>-、-O-或-C(O)-的取代基;每个X各独立地选自氢、卤素和一价烃基,该一价烃基选自1至8个碳原子的烷基、6-18个碳原子的芳基、7至14个碳原子的芳烷基、7至14个碳原子的烷芳基、1至8个碳原子的烷氧基、或6-18个碳原子的芳氧基;m是零或1,n是0-5之间的一个整数;中间插有下式的重复羧基链单元:                    -O-R<sup>1</sup>-O-D-式中D的定义和上面相同,R<sup>1</sup>是二价亚烷基、1,1-亚烷基或亚环烷基;二价芳基;二价脂-芳烃基;或两个或多个通过下式的非芳香键连接的芳基:                       -E-式中E是二价亚烷基或1,1-亚烷基;两个或多个通过非亚烷基或1,1-亚烷基连接的亚烷基或1,1-亚烷基;通过非亚烷基或非1,1-亚烷基连接的两个或多个亚烷基或1,1-亚烷基;包括5-7个碳原子的环脂基;包括5-7个碳原子的亚环烷基;无碳含硫连接基团;羰基;直接键;叔氮基;或一含硅连接基团。
地址 美国纽约州