发明名称 | 陶瓷电子零件 | ||
摘要 | 本发明涉及陶瓷电子零件,本发明的目的在于,提供使用不包含铅成分,能够实现促进陶瓷体的烧结,提高接合强度、提高耐湿性能,同时还能够抑制陶瓷体的异常发热的导电膏形成端子电极的陶瓷电子零件。本发明的陶瓷电子零件具有陶瓷体和使用导电膏形成于陶瓷体上的端子电极,导电膏包含导电成分、玻璃粉末、以及有机赋形剂(vehicle),玻璃粉末包含结晶玻璃,结晶玻璃是由硼、铋、铝、碱土金属以及不可避免的杂质构成的氧化物,在固化形成端子电极时至少有一部分熔化渗入陶瓷体内部,渗透深度为距离陶瓷体表面小于150微米。 | ||
申请公布号 | CN1375834A | 申请公布日期 | 2002.10.23 |
申请号 | CN02107337.6 | 申请日期 | 2002.03.13 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 三木武 |
分类号 | H01B1/22;C09D5/24;H01G4/008 | 主分类号 | H01B1/22 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沈昭坤 |
主权项 | 1.一种陶瓷电子零件,具备陶瓷体和利用导电膏形成于所述陶瓷体上的端子电极,其特征在于,所述导电膏包含导电成分、玻璃粉末、以及有机赋形剂,所述玻璃粉末包含结晶化玻璃,所述结晶化玻璃是由硼、铋、铝、碱土金属以及不可避免的杂质构成的氧化物,所述玻璃粉末在固化形成所述端子电极时至少有一部分熔化并渗入陶瓷体内部, 所述渗透的渗透深度为距离所述陶瓷体表面小于150微米。 | ||
地址 | 日本京都府 |