发明名称 粉末装填方法和装置
摘要 本发明的粉末装填装置能够将气体均匀地送入粉末中,从而以最少量的气体使粉末流态化。气体将流态化粉末输送到具有小的口或复杂结构的容器的底部。在引入容器的粉末中的气体经喷嘴和口之间的粉末层被释放。该装置因此能够容易、密集地将粉末装填在容器中,而不会导致粉末飞出容器。而且,该装置较小、易于搬运、易于操作,并且因此能够由任何人在任意地方操作。
申请公布号 CN1375426A 申请公布日期 2002.10.23
申请号 CN02107175.6 申请日期 2002.03.13
申请人 株式会社理光 发明人 牧野邦夫;天野浩里
分类号 B65B1/16;B65B1/26 主分类号 B65B1/16
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 蔡洪贵
主权项 1、一种粉末装填装置,包括:能够被密封地封闭的流态化装置,该流态化装置形成有用于接收用于流态化的气体的气体入口;具有用于送出气体的孔并且能够密封地封闭一个容器的口的喷嘴;在所述流态化装置和所述喷嘴之间形成流体连通的粉末输送通道;以及分别设置在所述流态化装置的所述气体入口和所述喷嘴的所述孔处的第一和第二过滤器,每个过滤器使气体通过,但滤出粉末;其中,流态化的粉末被限制在所述流态化装置和所述容器之间;所述流态化装置的所述气体入口的面积是所述喷嘴的所述孔的面积的1.002倍或者更大,从而使气体以比通过所述气体入口更高的速率通过所述孔;以及粉末经所述粉末输送通道和所述喷嘴从所述流态化装置被自然地引入所述容器中。
地址 日本东京