| 发明名称 | 多层印刷布线基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种多层印刷布线基板及其制造方法,能够平坦地形成连接孔上的布线图形,并且能够更加细微地形成连接孔,还能够使布线图形细线化。这种多层印刷布线基板的制造方法包括如下步骤:在基板上形成第一布线图形;在设置了第一布线图形的基板上形成薄膜绝缘层;在薄膜绝缘层上形成连接孔,使第一布线图形面对外部;在形成了连接孔的薄膜绝缘层上形成金属导电层;通过有选择地除去金属导电层来形成金属块;在薄膜绝缘层上形成层间绝缘层;在层间绝缘层上形成第二布线图形。 | ||
| 申请公布号 | CN1376018A | 申请公布日期 | 2002.10.23 |
| 申请号 | CN02108483.1 | 申请日期 | 2002.03.13 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 小松信夫;元吉仁志;河畑佳树 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K3/46;H05K3/40 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷布线基板设置有：形成布线图形的基板；被覆所述基板上布线图形而形成的薄膜绝缘层；设置在所述薄膜绝缘层上的层间绝缘层；由所述薄膜绝缘层和所述层间绝缘层围住而比所述薄膜绝缘层更加突出设置在所述布线图形上的金属块；以及设置在所述层间绝缘层上，并与所述金属块连接的布线图形。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||