| 发明名称 |
Stacked structure having image sensing chip and integrated circuit arrange on opposite surfaces of a substrate |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
GB2374725(A) |
申请公布日期 |
2002.10.23 |
| 申请号 |
GB20010009826 |
申请日期 |
2001.04.20 |
| 申请人 |
* KINGPAK TECHNOLOGY INC |
发明人 |
HSIU WEN * TU;WEN CHUAN * CHEN;MON NAN * HO;LI HUAN * CHEN;NAI HUA * YEH;YEN CHENG * HUANG;YUNG SHENG * CHIU;JICHEN * WU |
| 分类号 |
H01L25/065;H01L27/146;(IPC1-7):H01L25/065;H05K1/18 |
主分类号 |
H01L25/065 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
