发明名称 |
Bärarelement för ett chips samt chipsmodul |
摘要 |
A chip support element includes a ductile foil of electrically and thermally conducting material having a stabilizing frame around the site where at least one chip is to be fixed to the foil. |
申请公布号 |
SE518572(C2) |
申请公布日期 |
2002.10.22 |
申请号 |
SE19970003061 |
申请日期 |
1997.08.25 |
申请人 |
TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON |
发明人 |
LEIF ROLAND BERGSTEDT;ROS-MARIE LUNDH |
分类号 |
H01L23/13;H01L23/367;H01L23/498 |
主分类号 |
H01L23/13 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|