发明名称 Bärarelement för ett chips samt chipsmodul
摘要 A chip support element includes a ductile foil of electrically and thermally conducting material having a stabilizing frame around the site where at least one chip is to be fixed to the foil.
申请公布号 SE518572(C2) 申请公布日期 2002.10.22
申请号 SE19970003061 申请日期 1997.08.25
申请人 TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON 发明人 LEIF ROLAND BERGSTEDT;ROS-MARIE LUNDH
分类号 H01L23/13;H01L23/367;H01L23/498 主分类号 H01L23/13
代理机构 代理人
主权项
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