| 摘要 |
<p>이 발명은 반도체패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 칩아웃(chip out) 현상을 억제하여 본딩 영역을 보호함은 물론 습기침투를 예방할 수 있도록, 다수의 입출력패드가 형성된 반도체칩과; 상기 반도체칩의 저면에 접착제로 접착된 칩탑재판과; 상기 칩탑재판의 모서리에서 외측으로 연장된 다수의 타이바와; 상기 칩탑재판의 외주연에 일정거리 이격되어 형성된 다수의 내부리드와; 상기 반도체칩의 입출력패드와 내부리드를 전기적으로 접속하는 도전성와이어와; 상기 반도체칩, 도전성와이어, 칩탑재판 및 내부리드 등을 봉지재로 봉지하되, 상기 칩탑재판 및 내부리드의 저면과 측면은 외부로 노출되도록 봉지하여 형성된 패키지몸체로 이루어진 반도체패키지에 있어서, 상기 패키지몸체는 각각의 타이바 단부가 위치하는 모서리에 챔퍼가 형성된 것을 특징으로 함.</p> |
