| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 패키지 제조용 부재에 관한 것으로서, 수지층과, 이 수지층상에 식각처리되어 부착된 전도성패턴과, 상기 전도성패턴을 포함하는 수지층상에 도포된 커버코트로 구성된 반도체 패키지 제조용 부재를 설계/제작시에, 펀칭수단에 의하여 분리될 부재의 패키지 영역 밖의 면적에 미리 커버코트를 도포하지 않도록 함으로써, 펀칭 및 싱귤레이션 작업 수단에 의하여 펀칭이 용이하게 이루어지게 하는 동시에 펀칭되어 분리되는 면적의 인접부위에 발생하는 균열과 같은 손상을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 부재를 제공하고자 한 것이다.</p> |
