| 摘要 |
<p>본 발명은 메모리 모듈을 개시한다. 개시된 본 발명은, 보드의 양면 각각에 수용홈이 형성된다. 보드 내부에는 복수개의 회로 패턴이 배열되고, 각 수용홈 사이의 보드 부분에 비아홀이 관통 형성된다. 각 비아홀 내벽에는 금속막이 도금되어서, 이 금속막을 매개로 각 회로 패턴들이 서로 전기적으로 연결된다. 외부 접속 단자로서 솔더 볼을 갖는 2개의 반도체 패키지가 수용홈내에 수용되어서, 솔더 볼이 비아홀상에 실장된다. 각 반도체 패키지와 수용홈 내벽 사이가 봉지제로 언더필링된다. 한편, 상기 반도체 패키지 상부에 외부 접속 단자로서 리드 프레임을 갖는 반도체 패키지가 배치되어, 리드 프레임의 양측 아우터 리드가 보드에 실장될 수도 있다. 또한, 상하 적층된 각 반도체 칩은 이격 배치될 수도 있지만, 열발산 특성 향상을 위해 방열판을 매개로 접착될 수도 있다.</p> |
