| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip 1 und einer Umverdrahtungsplatte 6, die unter Freilassung einer Durchgangsaussparung 5, einer Zusatzaussparung 11 und von Trennfugen 9 mittels Klebstoffstreifen 3, 4 aufeinandergeklebt sind. Die Zusatzaussparung 11 ist vorgesehen, um ein Kunststoffreservoir 12 bereitzustellen, das die Trennfuge zwischen den Klebstoffstreifen 3 und 4 auffüllt. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen elektronischen Bauteils. |
