发明名称 Verfahren zur schnellen Segmentierung von Objektoberflächen aus Tiefendaten
摘要 Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatischen, schnellen Segmentierung zweidimensionaler Objektoberflächen aus den in Form eines matrizenförmigen Datenfeldes vorliegenden dreidimensionalen Tiefendaten von Objekten, gekennzeichnet durch Erfassen des dreidimensionalen Datenfeldes durch zeilenweises Abtasten der Objekte mit einem Sensor in unterschiedlichen Messpunkteflächen und Segmentieren der zweidimensionalen Objektflächen durch Bestimmen der dreidimensionalen Schnittmenge der Messpunkteflächen mit Modellobjektflächen, Bestimmen einer Menge von die Schnittmenge approximierenden eindimensionalen Schnittkurven, Initialisieren einer Objektfläche für jede Schnittkurve der ersten Messpunktezeile, Bestimmen eines Konsistenzmaßes für jede aller folgenden Messpunktezeilen mit den bereits initialisierten Objektflächen und Verbinden der Schnittkurve mit einer Objektfläche, falls diese zu der Objektfläche konsistent ist bzw. Initialisieren einer weiteren Objektfläche, falls keine Konsistenz vorliegt, bzw. Verbinden mehrerer Objektflächen zu einer einzigen Objektfläche, falls die eindimensionale Schnittkurve mit mehreren Objektflächen konsistent ist und Verbinden der eindimensionalen Schnittkurve mit der verbundenen Objektfläche.
申请公布号 DE10113219(A1) 申请公布日期 2002.10.17
申请号 DE2001113219 申请日期 2001.03.19
申请人 SIEMENS AG 发明人 FEITEN, WENDELIN;NEUBAUER, WERNER
分类号 G06T5/00 主分类号 G06T5/00
代理机构 代理人
主权项
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