| 摘要 |
<p>La présente invention concerne une bande de carte à puce (W2), formée par une bande de support (W1) équipée de réseaux de circuits (2) comprenant chacun un circuit intégré (1), disposés à des espaces adaptés les uns derrière les autres et/ou les uns à côté des autres, et par au moins une bande de recouvrement (W3a) fixée sur la bande de support (W1). La bande de support (W1) et la bande de recouvrement (W3a) sont fixées l'une à l'autre par un film de liaison adhésif thermoplastique (4a).</p> |
