| 摘要 |
<p>Cette invention se rapporte à un assemblage de microsystèmes à circuit intégré haute fréquence (HFIC) et à un procédé de fabrication d'un tel assemblage. Le procédé d'assemblage de circuits HFIC présenté ici possède une structure optimisée qui permet de réduire au minimum les pertes de transmission d'énergie électronique et électromagnétique dans les interconnexions et il optimise la superficie utilisée pour les interconnexions et élimine les matériaux les plus dangereux du processus d'assemblage, ce qui en fait une solution écologique pour l'assemblage de circuits intégrés. Ce procédé d'assemblage polyvalent a été mis au point spécifiquement pour la mise sous boîtier de circuits HFIC, mais son caractère polyvalent en accroît les possibilités d'utilisation qui vont ainsi de la mise sous boîtier de circuits intégrés hyperfréquences monolithiques (MMIC) aux assemblages de cartes à circuits imprimés partiels, et, en raison de son caractère écologique, ce procédé peut remplacer potentiellement d'autres techniques d'assemblage de cartes à circuits imprimés, notamment dans les applications hautes performances. L'assemblage de circuits HFIC comprend un premier substrat (702, 703) et un second substrat (701) du type conducteur sur isolant ou similaire, comportant des tranchées et des conducteurs à rapport d'aspect élevé (705, 706, 707, 708), ainsi qu'une puce entre eux. Une mise à la terre commune (707, 708, 710, 710', 711, 711') formée par le premier et le second substrat enferme la puce en position au moins adjacente au trajet des signaux HF (706).</p> |
