| 发明名称 |
Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE4310955(C2) |
申请公布日期 |
2002.10.17 |
| 申请号 |
DE19934310955 |
申请日期 |
1993.04.02 |
| 申请人 |
MICRON TECHNOLOGY, INC. |
发明人 |
SANDHU, GURTEJ S.;CATHEY, DAVID A. |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/285;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768;H01L23/522 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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