发明名称 以氟碳树脂为基础的热塑性硅氧烷弹性体
摘要 本发明公开了用于制备表现改进机械性能的热塑性弹性体组合物的方法,所述方法包括:(I)使氟碳树脂(A)与接枝剂(B)在自由基引发剂(C)的存在下反应,以制备改性氟碳树脂;(II)将所述改性氟碳树脂与基本由在分子中具有平均至少2个链烯基的二有机基聚硅氧烷胶料和增强填料组成的硅氧烷基料(D);在分子中含有平均至少2个硅键接的氢基团的有机氢化硅化合物(E);和硅氢化催化剂(F)混合,组分(E)和(F)以足够固化所述二有机基聚硅氧烷的量存在;和(III)动态固化所述二有机基聚硅氧烷。
申请公布号 CN1374984A 申请公布日期 2002.10.16
申请号 CN99816944.7 申请日期 1999.09.13
申请人 陶氏康宁公司 发明人 G·A·戈诺维兹
分类号 C08L51/00;C08L83/04;C08F259/08 主分类号 C08L51/00
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王杰
主权项 1、制备热塑性弹性体的方法,所述方法包括:(I)使氟碳树脂(A)与接枝剂(B)在自由基引发剂(C)的存在下反应,以制备改性氟碳树脂,所述(B)选自含有至少2个链烯基的有机化合物(B′),在25℃下具有低于5,000mPa-s的粘度并含有至少2个链烯基的有机聚硅氧烷(B″)以及具有至少一个链烯基和选自可水解基团和羟基的至少一个硅键接的结构部分的硅烷(B);(II)将所述改性氟碳树脂与包括可塑值为至少30及在分子中平均有至少2个链烯基的二有机基聚硅氧烷(D’)和10-20重量份增强填料(D″)/100重量份的所述二有机基聚硅氧烷(D’)的硅氧烷基料(D);在分子中含有平均至少2个硅键接的氢基团的有机氢化硅化合物(E);和硅氢化催化剂(F)混合,组分(E)和(F)以足够固化所述二有机基聚硅氧烷的量存在;和(III)动态固化所述二有机基聚硅氧烷,其中所述硅氧烷基料(B)的用量应使得所述热塑性弹性体选自拉伸强度或伸长率的至少一种性能比其中所述FC树脂未被改性的相应组合物的各性能高至少25%,前提条件是所述热塑性弹性体具有至少25%的伸长率。
地址 美国密执安
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