引线架

摘要

本发明提供一种对形成具有3列以上多列配置外部端子的树脂密封型半导体装置有用的引线架。引线架具备垫板12、悬挂引线13、多个引线。引线群至少包含第1、第2、第3引线14、15、16三类引线。第1引线14和第3引线16在引线架形成状态下是相互连接的,为使在以后的工程中能够相互分离,二者间的连接部Rcnct的厚度比框架主体11的厚度薄。

主权项

1.一种引线架，其特征在于：它具备：由导体材料构成、为搭载半导体芯片至少具有一个开口区域的框架主体，配设在所述框架主体开口区域内的垫板，从所述框架主体开始延伸到所述开口区域内的引线群；所述引线群至少包含与所述框架主体相连、具有设在上面上的第1焊接区和设在下面上的第1接合区的第1引线，与所述框架主体相连、具有设在上面上的第2焊接区和设在下面上的第2接合区的第2引线，具有设在上面上的第3焊接区和设在下面上的第3接合区、与所述第1引线连接的第3引线；在所述第1引线和第3引线之间存在比所述引线架主体还薄的、能够穿透的连接部。