| 发明名称 | 未加工陶瓷片、多层陶瓷电子元件的制造方法及未加工陶瓷片的载片 | ||
| 摘要 | 一种未加工陶瓷片的制造方法,包括:在载片的通过加热可分离的胶粘剂层或者通过紫外固化可分离的胶粘剂层上形成预定的电极图案,其中载片在基膜的一侧上包括可分离的胶粘剂层,用陶瓷浆料在其上形成有电极图案的可分离的胶粘剂层上形成未加工陶瓷片。可以良好的图案形成精确性形成所得的未加工陶瓷片中的电极,在形成未加工陶瓷片之后,容易分离载片。 | ||
| 申请公布号 | CN1374668A | 申请公布日期 | 2002.10.16 |
| 申请号 | CN02106737.6 | 申请日期 | 2002.03.05 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 花井启臣 |
| 分类号 | H01G4/30;H01G4/12;H01F41/00 | 主分类号 | H01G4/30 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.一种未加工陶瓷片的制造方法，包括以下步骤：在载片的通过加热可分离的胶粘剂层或通过紫外固化可分离的胶粘剂层上形成预定的电极图案，其中所述载片在基膜的一侧上包括可分离的胶粘剂层；用陶瓷浆料在其上形成有电极图案的可分离的胶粘剂层上形成未加工陶瓷片。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||