发明名称 ELECTRONIC SUPPORTS AND METHODS AND APPARATUS FOR FORMING APERTURES IN ELECTRONIC SUPPORTS
摘要 본 발명은 프리프레그층(214)과 적어도 하나의 층(217)을 포함하는 전자 지지물(210)을 제공한다. 프리프레그층(214)은 적어도 하나의 보강부재(220), 및 상기 적어도 하나의 보강부재(220)의 적어도 일부분과 접촉하는 적어도 하나의 매트릭스 부재(216)를 구비한다. 상기 적어도 하나의 층(217)은 상기 프리프레그층(214)의 적어도 일면의 적어도 일부분(224)과 접촉하며, 적어도 하나의 무기 충전재(218)를 포함한다. 상기 적어도 하나의 층(217)은 전체 고체 기저부(solid basis) 상에 위치하는 상기 적어도 하나의 층(217)의 전체 하중을 기준으로 25중량%를 넘지않는 양의 접착부재를 구비한다.
申请公布号 KR20020077917(A) 申请公布日期 2002.10.14
申请号 KR20027011010 申请日期 2002.08.22
申请人 피피지 인더스트리즈 오하이오, 인코포레이티드 发明人 로톤어니스트,엘.;램몬-힐린스키카미
分类号 B32B5/28;B23Q11/10;B32B27/18;C03C25/10;H05K1/03;H05K3/00 主分类号 B32B5/28
代理机构 代理人
主权项
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