摘要 |
본 발명은 개재물을 사용하지 않고, 다공질 베이스체 금속과 컵체를 견고하게 접합할 수 있고, 더구나 용접 불량의 발생을 없애서, 다공질 베이스체 금속과 컵체 사이의 용접의 신뢰성과 제품 비율을 향상시킬 수 있는 함침형 음극 구성체 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 전자 방사 물질이 함침되는 다공질 베이스체 금속(11)과, 상기 다공질 베이스체 금속(11)의 표면을 노출시켜서, 그 저면 및 측면을 덮도록 상기 다공질 베이스체 금속(11)을 유지하는 컵체(12)로 이루어지는 함침형 음극 구성체에 있어서, 상기 다공질 베이스체 금속(11)의 저면에 다공질이 아닌 치밀부(14)를 형성함과 동시에, 상기 치밀부(14)의 형상에 따라서 상기 컵체(12)의 저부를 가압 변형하여 밀착 영역(l6)을 형성하고, 상기 밀착 영역(16)에서 상기 컵체(12)의 저부와 상기 다공질 베이스체 금속(11)의 치밀부(14)를 용접하게 되는 함침형 음극 구성체 |