发明名称 导流板改良结构
摘要 本创作系关于一种导流板改良结构,该导流板主要系呈一圆盘状,且于板体的中心位置处具有一通孔,而板体之上、下端面间,是设有贯通板体外周围表面与通孔内周围表面之数导流槽,且该数导流槽并呈放射状的布设,其特征在于:导流板之板面外侧等分开设有数开口槽,且各开口槽为设于导流槽之开口端处,藉以分散板材之回复应力而使导流板不易变形者。
申请公布号 TW506419 申请公布日期 2002.10.11
申请号 TW090224456 申请日期 2001.12.28
申请人 统一实业股份有限公司 发明人 苏冠廷
分类号 C21C1/06 主分类号 C21C1/06
代理机构 代理人 颜福松 高雄巿前金区大同二路一三五之一号五楼之二
主权项 1.一种导流板改良结构,该导流板系呈一圆盘状,且板体的中心位置处具有一通孔,而于板体之上、下端面间,是设有贯通板体外周围表面与通孔内周围表面之数导流槽,且该数导流槽并呈放射状的布设,其特征在于:导流板之板面外侧等分开设有数开口槽,且各开口槽为设于导流槽之开口端处。2.如申请专利范围第1项所述之导流板改良结构,其中开口槽于导流板端缘的切入深度是小于导流板半径的二分之一。图式简单说明:第一图:系马口铁圈铁之热处理实施示意图。第二图:系一习知导流板之外观示意图。第三图:系第二图之3-3断面剖视图。第四图:系第二图习知导流板之实施示意图。第五图:系本创作之外观示意图。第六图:系第五图之6-6断面剖视图。
地址 台南县永康巿中正北路八三七号