| 主权项 |
1.一种温度控制装置,包含有:对象物,系温度被控制者;加热体,系实际与该对象物接触而配置且用以加热该加热体者;冷却体,系面对该对象物并配置于该加热体之相反侧且透过该加热体用以冷却该对象物者;温度传感器,系至少一用以检测该对象物之温度者;控制器,系依该温度传感器所检测出之温度而控制该加热体及冷却体之温度者;及热移动量控制机构,系用以适当控制该加热体及该冷却体间之热移动量者。2.如申请专利范围第1项之温度控制装置,其中该热移动量控制机构系具有一冷却体移动机构,而该冷却移动机构系用以使该冷却体对该加热体相对地移动而使该冷却体及该加热体接触,或在两者间形成间隙者。3.如申请专利范围第2项之温度控制装置,其中该对象物系半导体晶圆。4.如申请专利范围第3项之温度控制装置,其中该冷却体移动机构系具有配置于该加热体及该冷却体间之密封构件、以及在该加热体及该冷却体间之空间内透过转换阀而连接之排气机构者。5.如申请专利范围第3项之温度控制装置,其中该加热体及该冷却体中至少其一系具有用以收纳该密封构件之沟部者。6.如申请专利范围第3项之温度控制装置,其中该冷却体移动机构系具有藉电动机构而使冷却体移动之机构。7.如申请专利范围第3项之温度控制装置,其中该冷却体移动机构,包含有:一移动机构,系具有配置于该加热体及该冷却体间之密封构件、以及在该加热体及该冷却体间之空间内透过转换阀而连接之排气机构者;及一机构,系藉电动机构而使冷却体移动者。8.如申请专利范围第3项之温度控制装置,其中该控制器系具有PID调节计者。9.如申请专利范围第3项之温度控制装置,并包含有一夹盘顶,而该夹盘顶系具有用以载置该对象物之载置表面、以及用以与该加热体接触之下部表面,且其中该温度传感器之至少前端系配置于形成在该夹盘顶之下部表面之凹部内。10.如申请专利范围第1项之温度控制装置,其中该加热体及该冷却体系空出间隙而配置;其中该热移动量控制机构系具有一机构,而该机构系用以将该加热体及该冷却体间之该间隙设定成充满高热传导性气体之状态、充满低热传导性气体之状态、以及真空排气之状态中其一状态者。图式简单说明:第1图系依本发明显示晶圆温度控制装置之一实施态样之截面图。第2图系依本发明显示晶圆温度控制装置之其他实施态样之截面图。第3图系依本发明显示晶圆温度控制装置之其他实施态样之截面图。第4图系依本发明显示将壳体搬入收纳有晶圆温度控制装置之晶圆收纳室之状态之透视图。第5图系用以说明第4图所示之晶圆收纳室中进行信赖性测试时之收发信号。第6A、6B、6C、6D图系依本发明显示晶圆温度控制装置上所使用之晶圆夹盘。第6A图系其透视图,第6B图系其重要部分截面图、第6C图系显示气体供给排出管之阀机构之截面图、第6D图系显示第6B图所示之重要部分所使用之密封构件之透视图。第7图系显示本发明之温度控制装置之其他实施态样之截面图。第8图系例示一习知之晶圆温度控制装置。第9图系显示本发明之温度控制装置之其他实施态样之截面图。 |
