承座格距阵列连接器用之载台

摘要

本发明系提供一种供给及保持个别接触元件之载体，让承座格距阵列(LGA)插入连接器改善生产力、可靠度及更一致的机械和电气效能。在一实施例中，载体包含非导电体材料之上层和下层以及之间具有一胶着层，该胶着层包括复数个包含各别接触元件之开口。在连接器组合时，一旦嵌入接触元件，胶着层回流，因此让载体取得接触元件的位置，就像载体一样重视相互之关系。载体也可能采取一姿态，即使没有包含胶着层回流，其依旧提供个别接触元件改善与保持。这些实施例也许为较容易的组装，较便宜的制造，特别是在高数量上。组合载体及全部的连接器之方法的描述也会出现。

主权项

1.一种用于承座格距阵列连接器之载台,其包括:a)一基板,具有至少一上层、至少一下层和至少一胶着层置于该上层及下层之间;b)该基板具有复数个开口,该等开口之每一个开口用以接受一接触构件;以及c)至少有一接触构件;该胶着层和该接触构件之至少一部份相连接并提供将该接触构件保持之力。2.如申请专利范围第1项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该基板之该上层与该下层包含一绝缘材料。3.如申请专利范围第2项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该绝缘材料系为环氧基-玻璃-基。4.如申请专利范围第3项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该绝缘材料包含FR4。5.如申请专利范围第1项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该胶着层包含一压力感应胶着剂。6.如申请专利范围第1项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该基板更包含复数个隔离物。7.如申请专利范围第6项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该等隔离物置于该上层之上。8.如申请专利范围第6项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该等隔离物置于该下层之下。9.如申请专利范围第6项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该等隔离物包含一绝缘材料。10.如申请专利范围第9项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该绝缘材料系为环氧基-玻璃-基。11.如申请专利范围第10项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该绝缘材料包含FR4。12.如申请专利范围第1项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该开口实际上系为圆柱体。13.如申请专利范围第1项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该基板更包含复数个成直线装置(alignment means)。14.一种用于承座格距阵列连接器之载台,其包括:a)一基板,具有一上层,一下层,一中间层介于该上层和下层之间,且至少有一边缘;b)该基板具有复数个开口,该等开口之每一个开口用以接受一接触构件;以及c)至少一接触构件;该中间层的至少一部份延伸到该等开口中至少一开口,以压缩及保持该至少一接触构件之至少一部份。15.如申请专利范围第14项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该基板之该上层及该下层包含一绝缘材料。16.如申请专利范围第15项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该绝缘材料系为环氧基-玻璃-基。17.如申请专利范围第16项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该绝缘材料包含FR4。18.如申请专利范围第14项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该中间层包含一绝缘材料。19.如申请专利范围第14项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该基板更包含复数个隔离物。20.如申请专利范围第19项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该等隔离物系置于该上层之上。21.如申请专利范围第19项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该等隔离物系置于该下层之下。22.如申请专利范围第19项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该等隔离物包含一绝缘材料。23.如申请专利范围第22项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该绝缘材料系为环氧基-玻璃-基。24.如申请专利范围第23项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该绝缘材料包含FR4。25.如申请专利范围第14项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该开口实际上系为圆柱体。26.如申请专利范围第14项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该基板更包含复数个成直线装置。27.如申请专利范围第14项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该基板之该上层,该下层及中间层系一体成型者。28.如申请专利范围第27项所述之承座格距阵列连接器之载台,其中该基板从实际地塑造(molding)、铸造(casting)、研制(milling)、打印(stamping)及蚀刻(etching)的过程中选出,并一体成型者。29.一种基板结构及承座格距阵列连接器之成形方法,该方法包括:从一胶着层的一表面移动该保护板以露出其表面;一基板上层之该胶着层露出的薄板状表面,而形成一中间混合的结构;从该胶着层的一第二表面移动该保护板;该基板的下层结构之中间混合的结构露出的薄板状表面形成基板结构;上层及下层之隔离物在基板结构形成;复数开口在基板结构形成;以及成直线装置在基板结构形成。30.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该胶着层系为一压力感应胶着剂。31.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该基板结构之上层和下层包含一绝缘材料。32.如申请专利范围第31项所述之方法,其中该绝缘材料系为环氧基-玻璃-基。33.如申请专利范围第32项所述之方法,其中该绝缘材料系包含FR4。34.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该基板结构之上层和下层隔离物从融化(ablation)、路由(routing)和钻孔(drilling)的过程中选出而形成。35.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该基板结构的开口系从实际地融化、路由、钻孔和打洞(punching)的过程中选出而提供。36.如申请专利范围第29项所述之方法,其更包含藉由路由装置形成基板结构之范围。37.如申请专利范围第29项之所述方法,其中该路由装置系从融化、路由、钻孔和打洞的过程中挑选出的。38.如申请专利范围第29项之所述方法,其中该薄板状发生在温度华氏185度和压力为20磅每平方英寸(PSI)。39.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该成直线装置系从脚位-及-穿孔(pin-and-hole)、脚位-及-插槽(pin-and-slot)和光学直线(opticalalignment)中挑选出的。40.一种基板结构及承座格距阵列连接器之载台的成形方法,该方法包括:从一胶着层的一表面移动一保护板以露出其表面;一基板上层之该胶着层露出的一薄板状表面,而形成一中间混合结构;从该胶着层的一第二表面移动该保护板;该基板的下层结构之中间混合的结构露出的该薄板状表面基板结构;复数开口在中间混合结构形成;成直线装置在中间混合结构形成;以及预先界定之上下隔离层以断定中间混合结构,形成一基板结构。41.如申请专利范围第40项所述之方法,其中该胶着层系为一压力感应胶着剂。42.如申请专利范围第40项所述之方法,其中该基板结构之上层及下层包含一绝缘材料。43.如申请专利范围第42项所述之方法,其中该绝缘材料系为环氧基-玻璃-基。44.如申请专利范围第43项所述之方法,其中该绝缘材料包含FR4。45.如申请专利范围第43项所述之方法,其中该混合结构的开口从融化、路由、钻孔和打洞的过程中提供。46.如申请专利范围第40项所述之方法,其更包含藉由路由装置形成该基板结构之范围。47.如申请专利范围第46项所述之方法,其中该路由装置系从融化、路由、钻孔和打洞的过程中挑选出的。48.如申请专利范围第40项所述之方法,其中该薄板状发生在温度华氏185度和压力为20磅每平方英寸(PSI)。49.如申请专利范围第29项所述之方法,其中该成直线装置系从脚位-及-穿孔、脚位-及-插槽和光学直线中挑选出的。图式简单说明:图1a为依据习知技术的电气连接器之部分透视图。图1b是一断面图,扩大图1a,连接器被放置在成对且排成直线之电路构件之间,以提供实际之内部连接之侧视图。图2a是一依据本发明一较佳实施例之电气连接器之部分透视图。图2b是一断面图,扩大图2a之侧视图。图3a是一依据本发明之第二实施例的电气连接器之载台之侧视图。图3b是一扩大图3a之载台之顶视图。图4a是一依据本发明之第三实施例的电气连接器之载台之侧视图。图4b是一扩大图4a之载台顶视图。图4c是一依据图4a及图4b之实施例,扩大另一例子中电气连接器之载台规模的顶视图。