| 主权项 |
1.一种低温陶瓷线路板主积体封装,其系由金属基板所支撑,并与电子元件在一起,其可调节或控制设置在此线路板上之该电子元件之温度。2.如申请专利范围第1项之积体封装,其中该电子元件包括一半导体雷射及一支撑的光纤与操作雷射的线路。3.如申请专利范围第1项之积体封装,其中使用两个金属基板,一个承载电子元件及另一个连接到热电片。4.如申请专利范围第1项之积体封装,其中一覆晶积体电路导电性地连接到陶瓷电路板。5.如申请专利范围第4项之积体封装,其中一种可挠曲线路接合到访覆晶片及该陶瓷线路板。6.如申请专利范围第1项之积体封装,其中一盖子对电子元件做气密封装。7.如申请专利范围第1项之积体封装,其中该金属基板是从下列各物中选出:克伐(Kovar),包铜钼,铜/钨复合材,碳化矽铝化合物,铝-石墨复合材及铜-石墨复合材。8.一种光电元件封装,包括:由一金属基板支撑的低温共熔陶瓷线路板;及与该板积体化的电子电路,用以调整或控制设置在该线路板的电子元件之温度。9.如申请专利范围第8项之光电元件封装,其中该电子元件包括一具有伴随线路之雷射及一光纤。10.如申请专利范围第8项之光电元件封装,其中使用两个金属基板一个承载该电子元件以及剩下的一个连接到热电片。11.如申请专利范围第8项之光电元件封装,其中一覆晶积体电路连接到该陶瓷线路板。12.如申请专利范围第11项之光电元件封装,其中一可挠曲线路接合到该覆晶积体电路及该陶瓷线路板。13.如申请专利范围第8项之光电元件封装,其中一盖子气密封装该电子元件。14.如申请专利范围第8项之光电元件封装,其中该金属基板是从下列各物中选出:克伐(Kovar),包铜钼,铜/钨复合材,碳化矽铝化合物,铝-石墨复合材及铜-石墨复合材。图式简单说明:图1是一种积体LTCC-M封装的图示,包括一种雷射装置,一种光纤,一种热散布器及趋动雷射装置之内埋线路。图2是一种可以气密封装积体LTCC-M TEC/雷射封装之图示。图3是一种覆晶封装设置在一种LTCC-M基板上之横截面图。图4是一种带有覆晶接合积体线路,经由一种覆盖可挠曲线路连接至上陶瓷层之LTCC-M的封装之上视图。 |
