| 主权项 |
1.一种对印刷电路板中之孔作出电路之方法,至少包含步骤:提供一基材,该基材包含:一第一面及一孔,其中该孔包含一孔壁,及其中该第一面及孔壁均包含一第一电气绝缘材料;将导电材料电镀至孔壁之一部份,以形成导电面于孔壁上;及藉由将辐射导至部份之导电面,以去除导电面之该部份,而于孔壁上形成多数未连接之导电分段。2.如申请专利范围第1项所述之方法,更包含藉由将第二电气绝缘材料放于该孔中,而确保未连接之导电分段于定位。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之去除步骤中之辐射系由一雷射所产生之光。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之去除步骤中之辐射系由一镱铝石榴石雷射所产生之光。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之去除步骤包含藉由辐射在该部份导电面下之第一电气绝缘材料之一部份而去除,及其中外接该孔之多数绝缘间隙系被形成,使得绝缘间隙与未连接之导电分段系交替形成;且更包含于去除步骤后,消除来自绝缘间隙表面之残材,其中残材系于去除步骤中产生并沉积于绝缘间隙之表面上,及其中残材包含导电材料之粒子。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之基材包含一内层,其中该电镀步骤于孔壁及在内层之电路图案间创造电气连接,及其中于去除步骤中形成之未连接导电分段系电气连接至电路图案。7.一种对印刷电路板中之孔作出电路之方法,至少包含步骤:提供一基材,该基材包含:一第一面及一孔,其中该孔包含一孔壁,及其中该第一面及孔壁均包含一第一电气绝缘材料,及其中该第一面系被涂覆以第一导电材料;将一第二导电材料电镀至第一面之一部份及孔壁之一部份,以在第一面形成一导电层及在孔壁上形成一导电面,其中导电层系电气连接至导电面;及藉由将光由雷射导引至导电面,以去除一部份之导电面,以在孔壁上形成多数未连接之导电分段,其中该导电层系电气连接至未连接之导电分段。8.如申请专利范围第7项所述之方法,更包含藉由将一第二电气绝缘材料放于该孔中,而确保未连接之导电分段于定位。9.如申请专利范围第7项所述之方法,其中上述之去除步骤中之雷射系一镱铝石榴石雷射。10.如申请专利范围第7项所述之方法,其中上述之去除步骤包含藉由辐射在该部份导电面下之第一电气绝缘材料之一部份而去除,及其中外接该孔之多数绝缘间隙系被形成,使得绝缘间隙与未连接之导电分段系交替形成;且更包含于去除步骤后,消除来自绝缘间隙表面之残材,其中残材系于去除步骤中产生并沉积于绝缘间隙之表面上,及其中残材包含来自第二导电材料之粒子。11.如申请专利范围第7项所述之方法,更包含于电镀步骤后,将第一面作出电路。12.一种对印刷电路板中之孔作出电路之方法,至少包含步骤:提供一基材,该基材包含:一第一面及一孔,其中该孔包含一孔壁,及其中该第一面及孔壁均包含一第一电气绝缘材料;将种子材料涂覆至孔壁之一部份,以形成种子材料涂层,其中该种子材料系可结合至导电材料;藉由将辐射导至部份之种子材料涂层,以去除种子材料涂层之该部份,而于孔壁上形成多数未连接之有种子材料之分段;及以导电材料电镀该孔之一部份,其中该导电材料只黏着至未连接之种子材料分段,及其中形成有多数未连接导电分段。13.如申请专利范围第12项所述之方法,更包含藉由将第二绝缘材料放于该孔中,而确保未连接之导电分段于定位。14.如申请专利范围第12项所述之方法,其中上述之去除步骤中之辐射系由一雷射所产生之光。15.如申请专利范围第12项所述之方法,其中上述之去除步骤中之辐射系由一镱铝石榴石雷射所产生之光。16.如申请专利范围第12项所述之方法,其中上述之去除步骤包含藉由辐射在该种子材料涂层下之第一电气绝缘材料之一部份而去除,及其中外接该孔之多数绝缘间隙系被形成,使得绝缘间隙与未连接之种子材料分段系交替形成。17.如申请专利范围第12项所述之方法,其中上述之基材包含一内层,其中该涂覆步骤中所形成之种子材料之涂层系与内层之电路图案间接触,及其中于电路步骤中所形成之未连接导电分段系电气连接至电路图案。18.一种将印刷电路板中之孔作出电路之方法,至少包含步骤:提供一基材,该基材包含:一第一面及一孔,其中该孔包含一孔壁,及其中该第一面及孔壁均包含一第一电气绝缘材料;涂覆第一面及孔壁之一部份,以在第一面上形成一层种子材料,及一涂层种子材料在该孔壁上,其中该层种子材料及该种子材料之涂层系被连接在一起,及其中种子材料系可结合至导电材料;藉由将来自雷射之光导引至部份之种子涂层,以去除种子材料涂层之该部份,而于孔壁上形成多数未连接具种子材料之分段,使得多数具种子材料分段与该层种子材料接触;及以导电材料电镀孔壁之一部份,其中该导电材料黏着至未连接之具种子材料分段及黏着至该层种子材料,其中形成有多数未连接之导电分段,及其中第一面系电气连接至该未连接之导电分段。19.如申请专利范围第18项所述之方法,更包含藉由将一第二电气绝缘材料放于该孔中,而确保未连接之导电分段于定位。20.如申请专利范围第18项所述之方法,其中上述之去除步骤中之雷射为一镱铝石榴石雷射。21.如申请专利范围第18项所述之方法,其中上述之去除步骤包含藉由辐射在种子材料涂层下之第一电气绝缘材料之一部份而去除,及其中外接该孔之多数绝缘间隙系被形成,使得绝缘间隙与未连接之导电分段系交替形成。22.如申请专利范围第18项所述之方法,更包含于电镀步骤后,将第一面作出电路。图式简单说明:第1图为依据本发明之减层处理实施例之简化电路板之俯视立体图。第2图为于被镀以导电材料后,第1图之电路板的俯视图。第3图为第1图开始雷射扫描时,电路板主等角剖面图。第4图为于雷射后之第1图之电路板之俯视图。第5图为于孔被填入以非导电材料后之第1图之电路板的俯视图。第6图为依据本发明之加层处理实施例之具有一孔之简化电路板之俯视立体图。第7图为于被涂覆以种子材料后,第6图之电路板之俯视图。第8图为于雷射开始时,第6图之电路板之等角剖面图。第9图为于雷射扫描后,第6图之电路板之俯视图。第10图为第6图电路板示出导电分段之俯视图。第11图为于孔被填以非导电材料后,第6图之电路板的俯视图。 |
