发明名称 光照射装置之制造方法
摘要 本发明之目的在于提供一种散热性佳且生产性高的光照射装置。其特征系藉由包含有:准备导电箔,在至少除了成为导电路径之区域外的前述导电箔上形成厚度比该导电箔还浅的隔离沟以形成复数个导电路径的步骤;在所希望之前述导电路径上固设各光半导体元件65的步骤;个别被覆前述各光半导体元件65,以填充前述隔离沟的方式利用可透光树脂67予以密封的步骤;以及去除未设置前述隔离沟之侧之前述导电箔的步骤,以提供导电路径之背面与外部间之连接,且不需要贯穿孔,即可实现散热性佳的光照射装置68。
申请公布号 TW506236 申请公布日期 2002.10.11
申请号 TW090111690 申请日期 2001.05.16
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 本则明;小林义幸;阪本纯次;真下茂明;大川克实;前原荣寿;高桥幸嗣
分类号 H05K1/05 主分类号 H05K1/05
代理机构 代理人 洪武雄 台北市博爱路八十号六楼;陈昭诚 台北市博爱路八十号六楼
主权项 1.一种光照射装置之制造方法,其特征为包含有:在至少除了成为导电路径之区域外的导电箔上形成厚度比该导电箔还浅的隔离沟以形成由复数个导电路径所构成之复数个电极形成部的步骤;在前述各电极形成部上之所希望之导电路径上固设各光半导体元件的步骤;以填充前述隔离沟的方式,利用可透光树脂个别被覆前述各光半导体元件的步骤;以及去除未设有前述隔离沟之侧之前述导电箔,俾使前述树脂露出的步骤。2.申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其中,前述导电箔系在预定区域上设有开缝。3.申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其包括:在前述各电极形成部上之所希望之导电路径上固设各光半导体元件的步骤之后,形成连接机构以电连接固设于前述所希望之导电路径上的前述各光半导体元件之电极与其他所希望之导电路径的步骤。4.申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其包括:至少在前述各电极形成部上之所希望之导电路径上固设各光半导体元件的步骤之前,使导电箔弯曲,俾于包围前述导电箔之至少用以固设前述光半导体元件之区域的步骤。5.申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其包括:在前述导电路径上固设各半导体元件的步骤之前,在前述导电箔表面之至少成为导电路径之区域上形成导电被覆膜的步骤。6.申请专利范围第5项之光照射装置之制造方法,其包括:在前述导电箔上形成导电被覆膜的步骤之后,使导电箔弯曲,俾于包围前述导电箔之至少用以固设前述光半导体元件之区域的步骤。7.申请专利范围第5项之光照射装置之制造方法,其包括:在前述导电箔上形成导电被覆膜的步骤之后,加压前述导电箔之至少用以固设前述光半导体元件之区域的步骤。8.申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其包括:在利用可透光树脂个别被覆前述各光半导体元件的步骤之后,用以分离利用该可透光树脂而被个别被覆之各光半导体元件彼此之间的步骤。9.申请专利范围第5项之光照射装置之制造方法,其包含有:在前述导电路径上固设各光半导体元件的步骤之后,形成连接机构以电连接固设于前述所希望之导电路径上的前述各光半导体元件之电极与其他所希望之导电路径的步骤;以及在利用前述树脂进行个别被覆的步骤之后,用以分离利用前述可透光树脂而被个别被覆之各光半导体元件彼此之间的步骤。10.如申请专利范围第9项之光照射装置之制造方法,其中,前述导电箔系在预定区域上设有开缝。11.如申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其中,选择性地形成于前述导电箔上的前述隔离沟系由化学的或物理的蚀刻法所形成。12.如申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其中,形成于前述导电箔上的导电被覆膜,系使用该导电被覆膜以作为前述隔离沟形成时之遮罩的一部分。13.如申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其包括在固设前述光半导体元件的步骤之前,在前述导电路径上之预定区域形成光阻膜的步骤,并使用该光阻膜以作为前述隔离沟形成时的遮罩。14.如申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其中,前述光半导体元件系在前述导电路径所构成的第一导电电极上电连接背面之阴极电极或阳极电极,同样地在前述导电路径所构成的第二导电电极上电连接表面之阳极电极或阴极电极。15.如申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其中,前述导电箔系由铜、铝、铁、镍、铜-铝、铝-铜-铝之任一种所构成。16.如申请专利范围第3项之光照射装置之制造方法,其中,前述导电被覆膜系由镍、金、银、钯、铝之任一种所电镀形成。17.如申请专利范围第2项之光照射装置之制造方法,其中,前述连接机构系由引线接合方式所形成。18.如申请专利范围第1项之光照射装置之制造方法,其中,前述可透光树脂系由使用模具之转移铸模所密封。19.如申请专利范围第8项之光照射装置之制造方法,其中,由前述可透光树脂所密封之个别的光照射装置系利用切割或压制所分离。20.如申请专利范围第2项之光照射装置之制造方法,其中,在至少树脂流入方向上,使用未设有前述开缝的前述导电膜。图式简单说明:第1图系说明本发明第一实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第2图系说明本发明第一实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第3图系说明本发明第一实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第4A、4B图系本发明第一实施形态之光照射装置之制造方法的说明图。第5图系说明本发明第一实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第6图系说明本发明第一实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第7图系说明本发明第一实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第8图系说明本发明第一实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第9图系本发明第一实施形态之光照射装置的俯视图。第10系本发明第一实施形态之光照射装置的说明图。第11图系说明本发明第二实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第12图系说明本发明第二实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第13图系说明本发明第二实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第14A、14B图系本发明第二实施形态之光照射装置之制造方法的说明图。第15图系说明本发明第二实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第16图系说明本发明第二实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第17图系说明本发明第二实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第18图系说明本发明第二实施形态之光照射装置之制造方法的剖视图。第19图系本发明第二实施形态之光照射装置的俯视图。第20系本发明第二实施形态之光照射装置的说明图。第21图系习知之光照射装置的说明图。
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