发明名称 藉由使用一升高基体支撑表面以增加列印头免于墨水穿透之黏合密封而减少墨水短缺之喷墨列印匣设计
摘要 所揭系为一可挠电路有一喷嘴构件设于其中,该喷嘴构件含有多数油墨喷孔,且该可挠电路具有电导线等。有一基片包含多数加热元件及并设的油墨蒸发室,并具有电极连接该等电导线,乃被设在该喷嘴构件的背面。各加热元件系被设靠近于一并设的油墨喷孔,而该喷嘴构件的背面延伸覆盖该基片之两边或更多的外缘。一列印匣本体具有一头匣部份被设靠近于该喷嘴构件的背面,并包含一内突升壁可封围该基片,而有一点剂支撑面设于其上,且其中具有壁开口等。该等壁开口具有一支撑表面,及一提高的基片支撑面提升高于该支撑表面以支撑该基片。有一黏剂层设于该喷嘴构件的背面与头匣之间,而将该喷嘴构件固接于该头匣。该黏剂层系被设在该内突升壁的黏剂支撑面上,并沿着该等壁开口中的支撑表面而设于该提高的基片支撑面上,俾能封装该基用的末端。
申请公布号 TW505571 申请公布日期 2002.10.11
申请号 TW089103502 申请日期 2000.02.29
申请人 惠普公司 发明人 海伊Q. 特蓝;史帝芬W. 史登费德;亚利. 艾玛乔梅;乔瑟芬E. 曲费琳
分类号 B41J2/175 主分类号 B41J2/175
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种喷墨列印机的列印匣,包含:一可挠电路其中设有一喷嘴构件,该喷嘴构件含有多数的油墨喷孔,而该可挠电路具有电导线;一基片包含多数加热元件及并设的油墨蒸发室,该基片具有电极连接于该等电导线,该基片系被固设在该喷嘴构件的背面,而各加热元件系被设于靠近一并设的油墨喷孔,该喷嘴构件的背面乃延伸覆盖该基片之两边或更多的外缘;一列印匣本体具有一头匣部份设在靠近该喷嘴构件之背面处,而含有一内突升壁可围绕该基片,该内突升壁具有一黏剂支撑面设于其上,及壁开口等设于其中,该等壁开口具有一支撑表面;及一提高的基片支撑面乃凸升而高于该支撑表面以撑持该基片;一黏剂层介于该喷嘴构件的背面与头匣之间,而将该喷嘴构件固黏于头匣上,该黏剂层系被设在该内突升壁的黏剂支撑面上,并沿着该等壁开口内的支撑表面而设在该提高的基片支撑面上,俾可密封该基片的端部。2.如申请专利范围第1项之列印匣,其中该提高的基片支撑面系高于该支撑表面约在5至400微米之间。3.如申请专利范围第1项之列印匣,其中该提高的基片支撑面系高于该支撑表面约在5至200微米之间。4.如申请专利范围第1项之列印匣,其中该提高的支撑表面系位于离开该基片末端约有0至150微米距离之处。5.如申请专利范围第1项之列印匣,其中该提高的支撑表面系位于离开该基片末端0至100微米之处。6.如申请专利范围第1项之列印匣,其中该喷嘴构件系由一可挠的聚合物材料所制成。7.一种固接组装喷墨列印匣的方法,包含:提供一可挠电路其内设有一喷嘴构件,该喷嘴构件含有多数油墨喷孔,而该可挠电路具有电导线;该可挠电路具有一基片固设于该喷嘴构件的背面,该基片具有多数加热元件及并设的油墨蒸发室,该基片亦具有电极连接于该等电导线,各加热元件系被设置靠近于一并设的油墨喷孔,而该喷嘴构件的背面系延伸覆盖该基片之两边或更多的外缘;提供一列印匣本体具有一头匣部份靠设于该喷嘴构件的背面,并包含一内突升壁围绕该基片,该内突升壁具有一黏剂支撑面设于其上,及壁开口等设于其中,该等壁开口具有一支撑表面;并有一提高的黏剂支撑面凸升高于该支撑表面以撑持该基片;涂布一黏剂层于该喷嘴构件的背面与头匣之间,而使该喷嘴构件固接于头匣,该黏剂层系设在该内突升壁的黏剂支撑面上,并沿着该等壁开口内的支撑表面而设在该提高的基片支撑面上;及将该喷嘴构件的背面定位于该头匣上,而使该黏剂围封该基片,并使喷嘴构件的背面固接于头匣,俾以黏剂封装该基片的端部。8.如申请专利范围第7项之列印匣,其中该提高的基片支撑面系高于该支撑表面大约5至400微米之间。9.如申请专利范围第7项之列印匣,其中该提高的基片支撑面系高于该支撑表面大约5至200微米之间。10.如申请专利范围第7项之列印匣,其中该提高的基片支撑面系设于离该基片末端大约0至150微米处。11.如申请专利范围第7项之列印匣,其中该提高的基片支撑面系设于离该基片末端0至100微米处。图式简单说明:第1图系本发明一实施例之喷墨列印匣的立体图;第2A、B图系为将一TAB列印头总成由一列印匣移出的正视图;第3图系为第2图之TAB列印头总成的背面高度简化之立体图,其上设有一矽基片,及导线等附接于该基片;第4图系第3图之A-A线的侧剖视图,乃示出导线连接于矽基片上的电极;第5图系为第1图之喷墨列印匣头匣部份的立体图;第6图系为第1图之喷墨列印匣头匣部份的顶视图;第7图系第6图之C-C线的侧剖视图,乃示出该黏剂支撑表面、内突升壁、沟槽及头匣设计等之造型;第8图系为该头匣部份的顶视图,乃大致示出在将该TAB列印头总成置于该头匣部份之前的黏剂位置;第9图为第1图之B-B线的部份剖视示意图,示出该列印匣靠近该TAB列印头总成的部份;第10图为第1图之B-B线的立体剖视图,其中该TAB列印头总成已被除去,而示出该喷墨列印匣与头匣部份的内部构造;第11图为第1图之D-D线的部份剖视图,示出该基片被撑持于列印匣之头匣部份;第12图为第1图之E-E线的剖视图,示出该黏剂密封该基片。
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