发明名称 晶片转动圆形剪切断装置
摘要 本创作是有关一种晶片转动圆形剪切断装置,其主要包含有锋利之沿环状周边剪切断刀架装置,及供蓝膜披覆固定晶片以利后制程晶片切割之钢圈。如此使晶片于前后制程固定切割处理过程中,减少污染。且减少大量成本。
申请公布号 TW506330 申请公布日期 2002.10.11
申请号 TW089210374 申请日期 2000.06.17
申请人 鸿积企业股份有限公司 发明人 萧兆理
分类号 B26D1/143 主分类号 B26D1/143
代理机构 代理人 彭秀霞 台北巿金山南路二段一四五号六楼
主权项 一种晶片转动圆形剪切装置,其主要包含有可调整刀、其角度与上下位置之刀具固定装置(A)、及内环圆周三等分(120度),设有定位、缺口与可受磁之钢圈;其结构特征为:于刀具固定装置(A)上设之刀具(可为美工刀片),系以螺丝、螺帽锁固于刀具调整固定架前方,而刀具调整固定架后方,则以梢配合C(或E)型扣环固定于以螺丝锁固于盖板下方之L型固定座上,藉L型固定座位置改变以调整刀具与钢圈外缘周边之切角关系;再者刀具调整固定架前端设有C型开口,套于锁固于盖板下方适当位置处之内六角承窝螺丝上,藉以调整内六角承窝螺丝长度,改变刀具高度者。图式简单说明:第一图系本创作转动圆形切断示意图装置外观示意图。第二图系传统圆形切断装置,表示刀具切割胶膜动作。第三图系传统胶膜被压切断后示意图,其表示胶膜是被刀具沿钢圈上中央圆所压切断之情形。第四图系本创作刀具图之装置图,其表示刀具之固定情形及使用刀片形状。第五图系本创作胶膜披覆晶片及其在钢片上被剪切断后之示意图。
地址 新竹市东香里东香十三号